#AI 硬體
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鴻海亞灣超算全台最大 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式上線，亞洲第二家獲 NVIDIA 訓練驗證
鴻海旗下亞灣超算宣布 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式商轉，通過 NVIDIA Exemplar Cloud 生產級驗證，成全球前十、亞洲第二家 NCP，首批客戶長期租約已簽署，使用率逾九成。
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Google DeepMind 發表 Gemini Robotics 2：人型機器人首獲全身協調控制能力
Google DeepMind 推出新世代機器人 AI 模型 Gemini Robotics 2，將動作控制從上半身擴展至全身，讓機器人能對每個動作進行推理並即時調整，執行走路、蹲下、搬運等多步驟複雜任務。
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OpenAI 總裁布羅克曼宣告即將推出 AI 裝置家族，從智慧音箱到穿戴裝置全面進軍硬體
OpenAI 總裁 Greg Brockman 宣布公司正打造一整個「AI 裝置家族」，而非單一硬體，強調這些 AI 互動終端「很快」亮相，標誌 OpenAI 全面從軟體加速延伸至硬體領域。
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AMD 攜手 Cerebras 整合機櫃級 AI 推論架構，OpenAI 研究員讚「快到來不及切換畫面」
AMD 與 Cerebras 宣布將 AMD Helios 機櫃級基礎架構與 Cerebras 晶圓級引擎整合為單一解構式 AI 推論流程，分工處理提示詞處理與 Token 解碼，大幅提升推論速度，OpenAI 研究員公開背書稱日常生產力明顯提升。
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NVIDIA GTC Taipei 黃仁勳點名 KV Cache 是 AI Agent 最難挑戰，BlueField-4 DPU 解決記憶體瓶頸
NVIDIA 創辦人黃仁勳於 GTC Taipei 2026 指出 KV Cache 管理是 AI 基礎架構最困難挑戰，NVIDIA 推出 BlueField-4 DPU 方案，將 AI Agent 的工作記憶卸載至系統記憶體與 NVMe，大幅擴展推理容量。
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台灣邊緣 AI 伺服器 ARDGE ARX-100 奪 2026 TWICE VIP 大獎，瞄準企業地端 AI 部署痛點
ARDGE 開端智能旗下 ARX-100 邊緣 AI 伺服器榮獲 2026 TWICE VIP Awards「Innovative Tech」獎，顯示企業地端 AI 評估標準已從硬體效能延伸至部署效率、遠端管理與擴充彈性。
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輝達調降 Vera Rubin NVL72 機櫃記憶體規格，分析師：有望削減近 50% 平台成本
NVIDIA 正對 Vera Rubin NVL72 機櫃平台進行記憶體容量調降，以因應 HBM 價格高漲與供應短缺，廣發證券分析此舉可望將相關成本壓低近 50%，有助降低大規模 AI 算力部署的採購門檻。
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零次方巧手三年奪下全球八成靈巧手市場，25 自由度旗艦售價 6,666 元挑戰百萬競品
中國新創零次方巧手憑藉腱繩仿生驅動技術，三年內拿下全球逾 80% 靈巧手市場，旗艦款擁有 25 個自由度、定價 6,666 元人民幣，直接對標 Shadow Robot 200 萬元產品，比亞迪、美的、三星、西門子均已採用，估值突破百億人民幣。
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NVIDIA 台北發布 Cosmos 3 物理 AI 模型：從虛擬跨入真實世界，賦能機器人精準操作
NVIDIA 在台北正式發布 Cosmos 3，全球首款開放式物理 AI 世界模型，具備對重力、摩擦、碰撞等物理規律的深度理解能力，讓機器人能在真實環境中精準預測物體行為並規劃動作，標誌 AI 向具身化邁出關鍵一步。
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人形機器人搭載 Lighten 算法完成高速網球多回合對打，毫秒級全身即時規控突破
迎合通用發布 Lighten 全身實時智能規控算法，使人形機器人能在毫秒級完成視覺感知、動作規劃與全身協調的完整決策迴路，支援多回合連續對打並具備精準落點控制，代表人形機器人在高速動態任務中的全身控制技術取得重要進展。
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Genesis AI 發布無頭輪式通用機器人 Eno：Gene 模型驅動媲美人類的靈巧雙手
Genesis AI 發布首款通用機器人 Eno，採輪式移動、無頭部設計，具備媲美人類的靈巧雙手，可操作幾乎所有為人手設計的工具。底層搭載自研 Gene 模型，能理解自然語言任務、自動拆解步驟並依環境即時調整動作，代表通用機器人的新設計哲學。
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帕西尼多維觸覺傳感器：讓機器人辨別壓力摩擦溫度，獲比亞迪億元戰略投資
帕西尼成立於 2021 年，專攻多維觸覺感知技術，其傳感器可同時識別壓力、滑動、摩擦、溫度與硬度五維訊號，延伸至觸覺靈巧手整機與人形機器人系統。2025 年比亞迪以超億元人民幣進行戰略投資，標誌觸覺技術成為具身智能時代最受重視的稀缺能力。
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5G Hand 靈巧手深度開箱：20 個主動自由度、蝸輪蝸桿機構與高密度集成設計解析
5G Hand 一代靈巧手詳細開箱與結構分析：具備 20 個主動自由度（四指各四個加大拇指四個），採蝸輪蝸桿機構驅動，在有限體積內實現高集成度設計，排線布局與關節工藝精緻，極具研究與應用參考價值。
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AI 機器人助理視覺辨識實測：眼鏡型攝影裝置依語音指令完成居家與醫療任務
搭載眼鏡型攝影裝置的 AI 機器人助理，依語音指令成功完成整理抱枕、取藥、裝洗碗機、調整病床等多項任務，並能即時回報物件顏色與數量，展示 AI 視覺辨識在實際場景的應用潛力。
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軟體機器人柔性關節控制技術：應變感測器搭配閉環系統精準調控彎曲姿態
軟體機器人關節內嵌柔性應變感測器，可即時偵測彎曲與扭轉形變並輸出對應電信號，透過閉環控制系統精準調控關節姿態，廣泛應用於柔性抓取與人機協作等機器人前沿場景。
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氣動人工肌肉仿生機器人手突破：四根仿生肌腱還原真人手部收縮精度
新型仿生機器人手一比一復刻人體手部結構，捨棄傳統電機齒輪改採氣動人工肌肉驅動，可完成精細手勢並穩提三公斤，並具備即時壓力感知自動調節力度，標誌機器人向仿生終端的關鍵轉折。
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AMD 與施耐德電機推出 Helios AI Factory：每機櫃支援 246 kW，搭載 Instinct MI455X GPU
AMD 聯手施耐德電機發布 Helios AI Factory 參考設計，單機櫃可承載高達 246 kW AI 負載，採用 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器，液冷散熱可移除 84% 熱量，模組化架構可擴充至 10.4 MW 叢集規模。
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AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰發表 Helios AI 機櫃與 MI455X 晶片，宣告代理式 AI 時代到來
AMD 執行長蘇姿丰在 Advancing AI 2026 大會宣布代理式 AI 時代來臨，發表業界最高效能 Helios AI 機櫃系統、MI455X 晶片及第六代 EPYC Venice 處理器，預測 2030 年 AI 運算市場上看 2 兆美元。
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AMD 發表 2026 AI 網路基礎架構藍圖：Helios 機架級平台解決資料移動效率瓶頸
AMD 在 Advancing AI 2026 展示 Helios 機架級 AI 基礎架構，透過前端、向上擴展與向外擴展三層網路升級，解決大規模 AI 訓練中資料移動效率成為擴展瓶頸的問題。
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AMD Gorgon Halo 地端 AI 新架構：Ryzen AI MAX 400 統一記憶體擴至 192GB 挑戰本地大模型極限
AMD 在 Advancing AI 2026 發表 Gorgon Halo（即 Ryzen AI MAX 400 系列），統一記憶體從 128GB 擴增至 192GB，主打地端本地 AI 運算，讓個人工作站可跑更大規模的 AI 模型。
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AMD Instinct MI400 系列與 Helios 平台亮相，MI455X/MI430X GPU 搶攻 AI 工廠市場
AMD 在舊金山 Advancing AI 2026 大會正式發表 Instinct MI400 GPU 系列及 Helios 機櫃級解決方案，已獲 OpenAI、Meta、Anthropic、微軟、Oracle 等大廠採用。
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AMD 第六代 EPYC Venice 伺服器處理器正式發表，市占率達 46% 劍指代理式 AI 時代
AMD 在 Advancing AI 2026 大會發表第六代 EPYC 9006 系列（代號 Venice）伺服器處理器，針對代理式 AI 三層架構優化，伺服器 CPU 市占率達 46.2%，直接挑戰 NVIDIA Vera。
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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，全面進攻機器人與實體 AI 運算市場
AMD 在 Advancing AI 大會發表 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，整合 Zen 5 CPU、XDNA NPU 與 FPGA，專為自主機器人代理 AI 應用設計，並搭配開放軟體生態系，正面挑戰 NVIDIA 在實體 AI 領域的主導地位。
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Vertiv 助美國海軍研究生院建置 NVIDIA DGX GB300 AI 系統，整合液冷供電機櫃全套基礎設施
Vertiv 宣布完成美國海軍研究生院 NVIDIA DGX GB300 AI 系統基礎設施建置，涵蓋供電、直接液冷、機櫃與安裝服務，支援教育科研與數位工程應用，展示既有資料中心升級新一代 AI 架構路徑。
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AMD Advancing AI 2026 發表 MI455X GPU 與第六代 EPYC，全採台積電 2nm，組成 Helios 機櫃 AI 解決方案
AMD 在 Advancing AI 2026 活動發表 MI455X AI 加速器 GPU 與第六代 EPYC 伺服器 CPU，均以台積電 2nm 製程打造，並合組 Helios 機櫃級 AI 方案，強攻推論市場與 NVIDIA 直接競爭。
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技鋼科技在 AMD Advancing AI 2026 首展 EPYC 9006 AI 伺服器，主攻代理式 AI 推論時代
技鋼科技宣布全線支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，於舊金山 Advancing AI 2026 展覽發表 EPYC 9006 平台首款 AI 伺服器，雙插槽設計鎖定推論與高密度工作負載需求。
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NVIDIA Jetson 晶片首登月球！Lunar Outpost 月球車搭載邊緣 AI 控制 LiDAR 系統
太空新創 Lunar Outpost 宣布下一台月球車將採 NVIDIA Jetson 晶片控制 LiDAR 系統，若任務成功將是首顆降落月面的 GPU，標誌 NVIDIA 邊緣 AI 硬體正式進軍太空極端環境。
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Cerebras 晶圓級引擎整合 AMD Helios AI 機櫃，每瓦 Token 吞吐量達競品五倍
Cerebras 宣布與 AMD 合作，將晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）整合進 AMD 首款 AI 機櫃 Helios，在超低延遲優勢下每瓦 Token 吞吐量達競爭對手五倍，目標大幅提升雲端資料中心 AI 運算效率。
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研華攜 AMD 在 Advancing AI 2026 大會首發 EPYC 9006 AI 伺服器與邊緣運算平台
研華於 AMD「Advancing AI 2026」大會發表搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的新一代 AI 伺服器平台，以 Board-to-System 布局涵蓋 AI 資料中心、企業運算及邊緣 AI 應用，持續深化雙方生態系合作。
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2027 年 AI PC 洗牌在即：Intel、NVIDIA、AMD 三大廠全押 SoC 架構，AI 筆電進入多強競技時代
2026 年 PC 市場低迷，但新平台豐富度不俗。Intel Panther Lake 三平台、NVIDIA RTX Spark 均已押注 SoC，AMD 全新架構 SoC 亦預計 2027 年登場，三大廠齊步 SoC 化被視為 AI PC 運算典範轉移的關鍵里程碑。
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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，主攻機器人與 Physical AI 邊緣運算市場
AMD 於 Advancing AI 大會正式推出 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，採 Zen 5 架構整合感知、推理與控制三大核心，搭配開放軟體生態系，全面進攻自主機器人與 Physical AI 市場。
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蘇姿丰發布 AMD 2030 路線圖：EPYC 與 Instinct GPU 迭代帶動 AI 推論效能飆升 2,000 倍
AMD 執行長蘇姿丰於 Advancing AI 大會揭示 2030 年前伺服器 CPU EPYC 與 AI 加速器 Instinct 發展路線圖，聲稱 AI 推論效能將累計提升逾 2,000 倍，為雲端、企業與 AI PC 用戶提供可預期的長期部署依據。
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宇樹科技執行長預言：具身智慧「ChatGPT 時刻」最快 2 至 3 年內到來，機器人將真正能幹活
宇樹科技創辦人王興興於世界互聯網大會表示，人型機器人技術進步飛速，具身智慧的關鍵里程碑——能在 80% 陌生場景完成約 80% 任務——最快可於 2 至 3 年內實現，將解放並提升人類生產力。
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馬斯克坦承 Tesla Optimus 量產極難：零件幾乎全新，需從零重建整個供應鏈體系
特斯拉執行長馬斯克於 Q2 財報會議透露，Optimus 人型機器人將是公司史上最重要但也最難量產的產品，因每項零件幾乎都是全新設計，必須重建完整供應鏈，台積電已介入協助晶片供應。
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AMD 與 Anthropic 簽署 50 億美元戰略合作，部署高達 2GW Instinct MI450X 晶片
AMD 宣布對 AI 新創 Anthropic 投資最多 50 億美元，Anthropic 將採購 2GW 的 AMD Instinct MI450X AI 加速器及 Helios 機櫃解決方案，此合作規模超越 AMD 先前與 Meta、OpenAI 的合作，直接挑戰 NVIDIA 在 AI 算力市場的壟斷地位。
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緯創與 NVIDIA 正式啟用德州 AI 超算工廠，總投資 7.61 億美元年底員工倍增
NVIDIA 與緯創共同啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地，D1 廠區占地逾 32 萬平方英尺，專責 NVIDIA AI 系統組裝測試，年底員工將由 500 人擴增至千人，是美國 AI 製造回流的重要里程碑。
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宇樹 G1 人型機器人完成活體豬膽囊切除實驗，UCSD 研究成果登上《Nature》
加州大學聖地牙哥分校團隊以宇樹 G1 人型機器人結合 AI 與遠端操控，完成活體豬膽囊切除實驗並發表於《Nature》，首次驗證通用人型機器人平台進入高精密手術場景的可行性。
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緯創與 NVIDIA 正式啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地 D1 廠，投資達 7.61 億美元
緯創與 NVIDIA 共同啟用美國德州沃斯堡 D1 廠，負責 NVIDIA AI 系統組裝測試，總投資 7.61 億美元；黃仁勳現場出席，稱美國正迎來 AI 製造業回流的新時代。
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NVIDIA Cosmos 3 Edge：40 億參數邊緣世界模型，Jetson/RTX 裝置本地執行機器人視覺推理
NVIDIA 推出 Cosmos 3 Edge 世界模型（4B 參數），可在 Jetson 嵌入式模組與 RTX GPU 等邊緣裝置執行視覺推理與機器人動作生成，讓 Physical AI 應用無需仰賴雲端算力，大幅降低機器人部署門檻。
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輝達秘密在全美收購暗光纖，擬砸百億美元打造 AI 工廠一站式服務網路
據 Needham、Wolfe Research 報告，NVIDIA 正大規模收購美國長途暗光纖，3 年投資規模 50–100 億美元，估算總頻寬達 7.6 Pbps，目標是建立自主高速光纖網路，直接向企業提供 AI 工廠解決方案與 GPUaaS，降低對超大規模雲端商的依賴。
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Archer 聯手 Anduril 在法茵堡航空展亮相 Thunder 自主攻擊無人機，eVTOL 新創跨足國防市場
電動垂直起降飛行器新創 Archer Aviation 與 AI 國防科技公司 Anduril Industries 共同發表自主飛行器平台，軍用版「Thunder」在法茵堡航空展首秀，定位 Group 5 大型自主攻擊無人機，具商業與軍事雙重擴展能力。
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三星電子新設 RX 機器人事業部直接向執行長匯報，加速機器人商業化佈局
三星電子宣布成立 RX（Robotics eXperience）事業部，直接向執行長匯報，由前現代汽車機器人策略主管 Lee Dongkun 領軍，目標將機器人打造為公司核心成長引擎，並在美中日三地設立研發據點。
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NVIDIA 於 SIGGRAPH 2026 發表深偽影片偵測工具，22 毫秒完成分析準確率達 92%
NVIDIA 在 SIGGRAPH 2026 發表 Synthetic Video Detector，可在 22 毫秒內偵測 AI 生成或竄改影片，準確率達 92%，已整合至 NIM 微服務架構，適用媒體與企業工作流程。
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AMD 發表首款機櫃級 AI 系統 Helios 正面挑戰 NVIDIA，微軟率先部署搶頭彩
AMD 正式發表機櫃級 AI 運算系統 Helios，整合 Instinct GPU、EPYC CPU 與 ROCm 平台，可直接部署於資料中心，微軟成為首批採用客戶，預計 2026 年稍晚出貨，對標 NVIDIA Grace Blackwell 系列。
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Google 研發 Frozen v2 專屬 AI 推論晶片，目標 2028 年部署大幅提升 Gemini 效率
Google 正開發代號 Frozen v2 的新型 AI 推論晶片，將 Gemini 模型部分架構固化進矽晶片硬體，目標 2028 年部署，同等耗電下可處理更多 token，進一步降低對 NVIDIA GPU 的依賴。
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開端智能攜手研華科技，協助企業地端 AI 伺服器從 PoC 走向規模化穩定維運
AI 新創開端智能（ARDGE）聯手工業電腦大廠研華（Advantech），針對企業地端 AI 部署遭遇的軟硬整合挑戰提出解方，核心切入點在維運而非模型選型，協助企業建立自有 AI 工廠。
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法國 Tornyol Systems 推出 40 克自主微型無人機，成功空中擊落飛蛾寫下滅蚊里程碑
法國新創 Tornyol Systems 展示重量僅 40 公克的自主微型無人機，成功在空中追蹤並擊落一隻飛蛾，驗證了 AI 自主無人機獵殺飛行昆蟲的可行性，是邁向大規模根除蚊子計畫的關鍵技術里程碑。
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NVIDIA 發布 RTX Spark 首批開發者驅動程式，原生支援 Windows on Arm 平台
NVIDIA 在 RTX Spark AI PC 秋季上市前釋出首款開發者預覽版驅動程式（R616），支援 Microsoft Surface RTX Dev Box，並原生支援 Windows on Arm，讓開發者提前移植應用，布局下一代 AI PC 生態系。
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NVIDIA RTX Spark 首款 PC SoC 上市在即：與 RTX 50 系列定位差異深度解析
NVIDIA 首款 PC 用 AI SoC「RTX Spark」即將開賣，本文分析其與現有 RTX 50 獨顯系列的市場定位差異，探討兩者如何互補而非競爭，以及針對 AI 開發者與內容創作者的差異化策略。
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平頭哥開源 T-Head SAIL 五層 AI 算力推疊，正面挑戰 NVIDIA CUDA 生態系
平頭哥半導體在 WAIC 2026 宣布開源真武 AI 晶片軟體推疊 T-Head SAIL，提供五層完整技術架構，與華為昇騰同步推廣開放 AI 算力生態，定位為 NVIDIA CUDA 的替代方案。