AMD 在 Advancing AI 2026 大會上宣布代號「Gorgon Halo」的全新地端 AI 硬體架構，即 Ryzen AI MAX 400 系列，將個人與企業本地 AI（Local AI）的運算規格推向新高度。
重點
- 統一記憶體大幅升級：從上代 128GB 擴增至 192GB，為市場上最大的統一記憶體配置
- 針對本地大模型優化：192GB 統一記憶體可容納更多參數的 LLM，無需雲端即可在本機推論大型模型
- AI PC / 工作站定位：Gorgon Halo 瞄準需要本地高算力的開發者、設計師及企業用戶
編輯按
隨著隱私需求與離線推論場景增加，地端 AI 算力成為 AI PC 賽道的核心競爭點。Gorgon Halo 的 192GB 統一記憶體是目前 AI PC 硬體中少見的規格，對 LLM 開發者與本地推論用戶具有實際吸引力，值得關注後續量產時間表。
本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報