#邊緣 AI
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台灣邊緣 AI 伺服器 ARDGE ARX-100 奪 2026 TWICE VIP 大獎，瞄準企業地端 AI 部署痛點
ARDGE 開端智能旗下 ARX-100 邊緣 AI 伺服器榮獲 2026 TWICE VIP Awards「Innovative Tech」獎，顯示企業地端 AI 評估標準已從硬體效能延伸至部署效率、遠端管理與擴充彈性。
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FEV 與微軟在 NVIDIA DRIVE AGX 平台部署 Phi-4-mini 小語言模型，實現車端離線語音控制
歐洲工程商 FEV 與微軟合作，將 Phi-4-mini-instruct 小語言模型部署於 NVIDIA DRIVE AGX 車用運算平台，即使斷網環境也能透過語音指令設定儀表板，展示端側 SLM 在車載場景的實際落地能力。
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AMD Gorgon Halo 地端 AI 新架構：Ryzen AI MAX 400 統一記憶體擴至 192GB 挑戰本地大模型極限
AMD 在 Advancing AI 2026 發表 Gorgon Halo（即 Ryzen AI MAX 400 系列），統一記憶體從 128GB 擴增至 192GB，主打地端本地 AI 運算，讓個人工作站可跑更大規模的 AI 模型。
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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，全面進攻機器人與實體 AI 運算市場
AMD 在 Advancing AI 大會發表 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，整合 Zen 5 CPU、XDNA NPU 與 FPGA，專為自主機器人代理 AI 應用設計，並搭配開放軟體生態系，正面挑戰 NVIDIA 在實體 AI 領域的主導地位。
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NVIDIA Jetson 晶片首登月球！Lunar Outpost 月球車搭載邊緣 AI 控制 LiDAR 系統
太空新創 Lunar Outpost 宣布下一台月球車將採 NVIDIA Jetson 晶片控制 LiDAR 系統，若任務成功將是首顆降落月面的 GPU，標誌 NVIDIA 邊緣 AI 硬體正式進軍太空極端環境。
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研華攜 AMD 在 Advancing AI 2026 大會首發 EPYC 9006 AI 伺服器與邊緣運算平台
研華於 AMD「Advancing AI 2026」大會發表搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的新一代 AI 伺服器平台，以 Board-to-System 布局涵蓋 AI 資料中心、企業運算及邊緣 AI 應用，持續深化雙方生態系合作。
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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，主攻機器人與 Physical AI 邊緣運算市場
AMD 於 Advancing AI 大會正式推出 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，採 Zen 5 架構整合感知、推理與控制三大核心，搭配開放軟體生態系，全面進攻自主機器人與 Physical AI 市場。
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NVIDIA Cosmos 3 Edge：40 億參數邊緣世界模型，Jetson/RTX 裝置本地執行機器人視覺推理
NVIDIA 推出 Cosmos 3 Edge 世界模型（4B 參數），可在 Jetson 嵌入式模組與 RTX GPU 等邊緣裝置執行視覺推理與機器人動作生成，讓 Physical AI 應用無需仰賴雲端算力，大幅降低機器人部署門檻。
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輝達攜 Toyota 深化合作，發布 Cosmos 3 Edge 邊緣 AI 模型與新款 Jetson Thor 電腦
NVIDIA 趁黃仁勳訪日之際宣布擴大與 Toyota 合作，發布搭載 40 億參數的 Cosmos 3 Edge 模型及新款 Jetson Thor 電腦，全面推進日本汽車、機器人及基礎設施的物理 AI 部署。
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PrismML 發表 Bonsai 27B：首個可在 iPhone 原生執行的 270 億參數大型語言模型
AI 新創 PrismML 推出 Bonsai 27B，宣稱是首個可在 iPhone、iPad、Mac 上原生執行的 27B 大型模型，以低位元壓縮技術縮小體積至可在行動裝置執行，以 Apache 2.0 授權開源，傳蘋果正評估採用可能。
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AI 晶片競爭白熱化：Groq 主攻推論、Google TPU Ironwood 入場，多路挑戰者從縫隙圍攻 NVIDIA
NVIDIA 訓練市占逾 90%，但 Groq、Google TPU Ironwood 等玩家正從推論端切入，AI 晶片競爭已演變為多路並進的分散戰線，為開發者帶來更多算力選擇。
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三星攜手聯想、HP 秘密開發 AI PC 專用加速器晶片 GAIA，瞄準 Physical AI 新戰場
三星 System LSI 事業部正與聯想、HP 合作開發 AI PC 加速器晶片 GAIA，採 4 奈米製程，預計 2027 年底量產，目標搶攻 AI PC 與機器人等實體 AI 應用市場。
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蘋果接觸 AI 新創 PrismML，評估讓 270 億參數 Qwen 大模型直接在 iPhone 17 Pro 本地執行
據報導，蘋果正評估與 PrismML 合作，其模型壓縮技術可讓阿里巴巴 270 億參數 Qwen 3.6 在 iPhone 17 Pro 本地運行，突破現有手機端 AI 僅能啟用數十億參數的規模瓶頸。
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三星時隔 12 年重返 PC 晶片市場！4 奈米 AI 加速器 Gaia 迎戰高通、輝達
三星 System LSI 開發代號「Gaia」的 AI PC 加速器晶片，採 4 奈米製程結合 PIM 記憶體內運算技術，已向聯想、惠普提供樣品，預計最快 2027 年量產，正式向高通、NVIDIA 發起競爭。
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高通收購 AI 軟體新創 Modular，聯手 Hugging Face 打造跨硬體 AI 部署平台
高通宣布收購 Modular，取得其跨 CPU/GPU/NPU 的開放 AI 軟體堆疊，開發者無需針對不同加速器重寫程式碼，並同步與 Hugging Face 合作，加速混合 AI 應用落地。
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英特爾與 AMD 攜手發布 ACE 規格，為 x86 CPU 建立統一 AI 運算指令集基礎
Intel 與 AMD 於 6 月 20 日聯合公布 x86 ACE（AI Compute Extensions）規格，在 AVX10 架構上加入矩陣乘法硬體單元，目標讓 AI PC 的 CPU 端 AI 工作負載更有效率，不再完全依賴 GPU。
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開源專案 RuView：用普通 Wi-Fi 訊號實現即時空間感知與生命體徵監測，完全無攝影機
GitHub 開源專案 RuView 利用日常 WiFi 訊號，無需任何攝影機即可實現即時空間定位、生命體徵監測與人員到場偵測，為隱私優先的智慧環境感知提供新方案。
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高通 Snapdragon X2 更新版將推出，延續三款架構填補 X3 問世前空窗期
高通計畫為 Snapdragon X2 推出更新版，維持 Gylmur、Mahua、Kalambo 三款晶片架構，以橋接下一代 X3 系列因記憶體短缺而延後的過渡期，確保 AI PC 產品線持續活躍。
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高通推出 Snapdragon START 一站式 AI 裝置套件，首波鎖定智慧眼鏡快速上市
高通在 AWE 展發布 Snapdragon START，整合 AI 運算、連接能力與 Snapdragon 平台的硬體模組套件，協助品牌快速推出 AI 眼鏡等穿戴裝置，設計上不綁定特定 AI 模型，下半年將擴展支援更多裝置型態。
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開源工具 livecaption：macOS Apple Silicon 本地即時語音轉錄與英中翻譯，無需雲端
GitHub 開源專案 livecaption 為 macOS Apple Silicon 裝置提供即時串流語音識別、說話者分離與英中即時翻譯，完全本地執行於 Apple GPU/MLX，無 UI、純 CLI，適合重視隱私的開發者場景。
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高通同步開發逾 40 款 AI 裝置，CEO 預言 AI 代理將顛覆手機使用體驗
高通執行長艾蒙接受 CNBC 採訪時透露，公司正同時研發超過 40 款 AI 新裝置設計，並預言 AI 代理將成為未來數位體驗核心，不只協助管理應用程式，還能代替用戶完成各類任務，顯示消費性 AI 硬體下一輪產品週期已在路上。
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AMD Ryzen AI Halo 開發者平台上市，3,999 美元本地 LLM 算力直搶輝達 DGX Spark
AMD 正式上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，售價 3,999 美元，採旗艦 Ryzen AI MAX+ 395 SoC（Strix Halo），整合 Zen 5 十六核與高效能 NPU，主攻本地端大型語言模型推理，直接對標 NVIDIA DGX Spark（4,679 美元）。
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高通執行長 COMPUTEX 主題演講：AI Agent 時代開幕，跨裝置自主任務執行將成主流
高通執行長 Cristiano Amon 在 COMPUTEX 2026 主題演講中宣告，以「代理人 AI（Agent AI）」為核心的新運算浪潮正在成形。Agent AI 能跨應用程式與裝置主動規劃並完成複雜任務，是真正的主動執行者而非被動語言生成引擎，將重塑數位生活底層邏輯。
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COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 整合 Blackwell 與 Grace，聯發科受惠切入 AI PC 供應鏈
NVIDIA 發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU 及 CUDA 生態整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理，聯發科同步進入高階 AI PC 供應鏈。
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MediaTek Dimensity 8550 發布：中階 Android 手機首獲 Gemini Nano V3 on-device AI 能力
MediaTek 正式推出 Dimensity 8550，搭載 LLM Booster 並原生支援 Google Gemini Nano V3，讓中階 Android 手機首次具備可與旗艦機比肩的本地端 AI 推論能力。
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開源 GUI-VLA Agent Mano-P：OSWorld 排名第一，本地推論資料不離裝置
Mano-P 是開源 GUI 視覺語言動作代理，在 OSWorld 基準測試中排名第一（58.2%），可在 Apple M4 Mac mini 或 MacBook 完全本地執行，資料不傳送至雲端。
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微軟 Surface Laptop Ultra 亮相 Computex，搭 NVIDIA RTX Spark 直挑 MacBook Pro
微軟在 Computex 2026 發表旗艦筆電 Surface Laptop Ultra，搭載 NVIDIA RTX Spark 超級晶片，定位「史上最強 Surface」，瞄準 AI 開發者與創意工作者，直接挑戰 Apple MacBook Pro。
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宏碁 COMPUTEX 2026 全面布局 AI：Swift AI 筆電、AR 眼鏡到邊緣運算一次看
宏碁集團於 COMPUTEX 2026 展示橫跨 AI PC、智慧眼鏡、邊緣運算與企業 AI 基礎設施的多線產品，旗下建碁與安圖斯同步亮相 Agentic AI 與具身智能解決方案。
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鴻海聯手 Intel 推全方位 AI 解決方案，涵蓋 AI Rack、Edge AI 至 Physical AI
鴻海宣布與 Intel 策略合作，結合 Intel 處理器、矽光子技術與軟體生態及鴻海全球製造與系統整合能力，共同布局 AI Rack、Edge AI 與 Physical AI 應用。
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NVIDIA 加入 Windows on Arm，RTX Spark 平台帶動 AI 筆電 2029 滲透率預估達 34%
TrendForce 報告指出，NVIDIA 推出 RTX Spark 平台搭配 N1/N1X 處理器加入 Windows on Arm 陣營，首次將 CUDA 生態延伸至 Arm 架構，預估帶動 AI 筆電市占率於 2029 年達 34.2%。
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Google DeepMind 推 Gemma 4 12B 多模態開放模型，16GB 筆電可本機運行
Google DeepMind 發布 Gemma 4 12B，為首款支援原生文字、影像、音訊三模態的 Gemma 模型，16GB 統一記憶體即可本機運行，效能接近兩倍參數量的 Gemma 4 26B。
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LEANN：RAG 系統省 97% 儲存空間，可完全在個人裝置本機私密執行
MLsys2026 研究成果 LEANN 讓 RAG 應用節省 97% 儲存空間、維持高準確率，且 100% 本地執行無需上雲，適合隱私敏感場景。