高通收購 AI 軟體新創 Modular，聯手 Hugging Face 打造跨硬體 AI 部署平台

高通（Qualcomm）宣布與 AI 軟體新創 Modular 達成收購協議，並同步宣布與 Hugging Face 的合作布局，目標是讓開發者與企業能在高通的多元硬體生態系上，更輕鬆地部署 AI 應用。本次交易預計於 2026 年下半年完成。

重點

• Modular 的核心技術：Modular 提供開放的 AI 原生軟體堆疊（AI-native software stack），可在 CPU、GPU、NPU 及客製化 ASIC 架構上以業界領先效能執行模型，開發者無需針對每個 AI 加速器重新撰寫程式碼。
• 高通的整合意圖：透過 Modular，高通可協助客戶將 AI 從裝置延伸至雲端，建構速度更快、效率更高且更易規模化的 AI 系統。
• Hugging Face 合作：高通同步與 Hugging Face 合作布局，讓開發者能更便利地在高通硬體上取用 Hugging Face 上的海量開源模型資源。
• Modular 背景：Modular 由曾協助打造當今眾多 AI 基礎設施的工程團隊設計，其統一平台是業界少數能真正跨異質硬體高效執行的 AI 推論框架之一。

編輯按

這是高通從單純晶片廠走向「AI 軟硬整合」的關鍵一步。Modular 的跨硬體特性與高通多元產品線（手機 SoC、資料中心晶片、自駕車平台）完美互補——任何晶片都可以跑、無需重寫程式碼，這對開發者生態而言是重大利多。攜手 Hugging Face 則直接觸及龐大的開源開發者社群，是典型的生態系布局策略。

本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報