高通 Snapdragon X2 更新版將推出，延續三款架構填補 X3 問世前空窗期

高通（Qualcomm）正規畫為現有 Snapdragon X2 處理器家族推出更新版，並延續三種晶片設計架構——Gylmur、Mahua 與 Kalambo，作為下一代 Snapdragon X3 系列正式登場前的過渡方案。

目前 Snapdragon X2 產品線涵蓋 Snapdragon X2 Elite Extreme、X2 Elite 與 X2 Plus，CPU 核心數從 6 至 18 核心不等，並搭載高效能 NPU 以支援端側 AI 推理。

據市場消息，X3 系列延後推出的主因之一是記憶體短缺問題。此次 X2 更新版的推出，正是為了填補產品時程空缺，讓 AI PC 市場維持更新動能。

重點

• Snapdragon X2 更新版維持三款晶片架構：Gylmur、Mahua、Kalambo
• 現有產品線涵蓋 6～18 核心配置
• X3 系列因記憶體短缺延後，X2 更新版橋接過渡期
• 高通持續以 Snapdragon X 系列主打 AI PC 市場

編輯按

Snapdragon X 系列是高通在 PC 市場的關鍵籌碼，此次更新雖非革命性躍進，卻展現高通維持 AI PC 產品線活躍的策略意志。AI PC 戰場競爭激烈，Intel 與 AMD 積極跟進，高通的快速迭代策略有其必要性。

本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報