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AMD 攜手 Cerebras 整合機櫃級 AI 推論架構，OpenAI 研究員讚「快到來不及切換畫面」
AMD 與 Cerebras 宣布將 AMD Helios 機櫃級基礎架構與 Cerebras 晶圓級引擎整合為單一解構式 AI 推論流程，分工處理提示詞處理與 Token 解碼，大幅提升推論速度，OpenAI 研究員公開背書稱日常生產力明顯提升。
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AMD 與施耐德電機推出 Helios AI Factory：每機櫃支援 246 kW，搭載 Instinct MI455X GPU
AMD 聯手施耐德電機發布 Helios AI Factory 參考設計，單機櫃可承載高達 246 kW AI 負載，採用 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器，液冷散熱可移除 84% 熱量，模組化架構可擴充至 10.4 MW 叢集規模。
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AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰發表 Helios AI 機櫃與 MI455X 晶片，宣告代理式 AI 時代到來
AMD 執行長蘇姿丰在 Advancing AI 2026 大會宣布代理式 AI 時代來臨，發表業界最高效能 Helios AI 機櫃系統、MI455X 晶片及第六代 EPYC Venice 處理器，預測 2030 年 AI 運算市場上看 2 兆美元。
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AMD 發表 2026 AI 網路基礎架構藍圖：Helios 機架級平台解決資料移動效率瓶頸
AMD 在 Advancing AI 2026 展示 Helios 機架級 AI 基礎架構，透過前端、向上擴展與向外擴展三層網路升級，解決大規模 AI 訓練中資料移動效率成為擴展瓶頸的問題。
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AMD Gorgon Halo 地端 AI 新架構：Ryzen AI MAX 400 統一記憶體擴至 192GB 挑戰本地大模型極限
AMD 在 Advancing AI 2026 發表 Gorgon Halo（即 Ryzen AI MAX 400 系列），統一記憶體從 128GB 擴增至 192GB，主打地端本地 AI 運算，讓個人工作站可跑更大規模的 AI 模型。
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AMD Instinct MI400 系列與 Helios 平台亮相，MI455X/MI430X GPU 搶攻 AI 工廠市場
AMD 在舊金山 Advancing AI 2026 大會正式發表 Instinct MI400 GPU 系列及 Helios 機櫃級解決方案，已獲 OpenAI、Meta、Anthropic、微軟、Oracle 等大廠採用。
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AMD 第六代 EPYC Venice 伺服器處理器正式發表，市占率達 46% 劍指代理式 AI 時代
AMD 在 Advancing AI 2026 大會發表第六代 EPYC 9006 系列（代號 Venice）伺服器處理器，針對代理式 AI 三層架構優化，伺服器 CPU 市占率達 46.2%，直接挑戰 NVIDIA Vera。
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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，全面進攻機器人與實體 AI 運算市場
AMD 在 Advancing AI 大會發表 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，整合 Zen 5 CPU、XDNA NPU 與 FPGA，專為自主機器人代理 AI 應用設計，並搭配開放軟體生態系，正面挑戰 NVIDIA 在實體 AI 領域的主導地位。
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AMD Advancing AI 2026 發表 MI455X GPU 與第六代 EPYC，全採台積電 2nm，組成 Helios 機櫃 AI 解決方案
AMD 在 Advancing AI 2026 活動發表 MI455X AI 加速器 GPU 與第六代 EPYC 伺服器 CPU，均以台積電 2nm 製程打造，並合組 Helios 機櫃級 AI 方案，強攻推論市場與 NVIDIA 直接競爭。
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技鋼科技在 AMD Advancing AI 2026 首展 EPYC 9006 AI 伺服器，主攻代理式 AI 推論時代
技鋼科技宣布全線支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，於舊金山 Advancing AI 2026 展覽發表 EPYC 9006 平台首款 AI 伺服器，雙插槽設計鎖定推論與高密度工作負載需求。
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Cerebras 晶圓級引擎整合 AMD Helios AI 機櫃，每瓦 Token 吞吐量達競品五倍
Cerebras 宣布與 AMD 合作，將晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）整合進 AMD 首款 AI 機櫃 Helios，在超低延遲優勢下每瓦 Token 吞吐量達競爭對手五倍，目標大幅提升雲端資料中心 AI 運算效率。
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研華攜 AMD 在 Advancing AI 2026 大會首發 EPYC 9006 AI 伺服器與邊緣運算平台
研華於 AMD「Advancing AI 2026」大會發表搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的新一代 AI 伺服器平台，以 Board-to-System 布局涵蓋 AI 資料中心、企業運算及邊緣 AI 應用，持續深化雙方生態系合作。
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2027 年 AI PC 洗牌在即：Intel、NVIDIA、AMD 三大廠全押 SoC 架構，AI 筆電進入多強競技時代
2026 年 PC 市場低迷，但新平台豐富度不俗。Intel Panther Lake 三平台、NVIDIA RTX Spark 均已押注 SoC，AMD 全新架構 SoC 亦預計 2027 年登場，三大廠齊步 SoC 化被視為 AI PC 運算典範轉移的關鍵里程碑。
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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，主攻機器人與 Physical AI 邊緣運算市場
AMD 於 Advancing AI 大會正式推出 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，採 Zen 5 架構整合感知、推理與控制三大核心，搭配開放軟體生態系，全面進攻自主機器人與 Physical AI 市場。
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蘇姿丰發布 AMD 2030 路線圖：EPYC 與 Instinct GPU 迭代帶動 AI 推論效能飆升 2,000 倍
AMD 執行長蘇姿丰於 Advancing AI 大會揭示 2030 年前伺服器 CPU EPYC 與 AI 加速器 Instinct 發展路線圖，聲稱 AI 推論效能將累計提升逾 2,000 倍，為雲端、企業與 AI PC 用戶提供可預期的長期部署依據。
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AMD 與 Anthropic 簽署 50 億美元戰略合作，部署高達 2GW Instinct MI450X 晶片
AMD 宣布對 AI 新創 Anthropic 投資最多 50 億美元，Anthropic 將採購 2GW 的 AMD Instinct MI450X AI 加速器及 Helios 機櫃解決方案，此合作規模超越 AMD 先前與 Meta、OpenAI 的合作，直接挑戰 NVIDIA 在 AI 算力市場的壟斷地位。
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AMD 發表首款機櫃級 AI 系統 Helios 正面挑戰 NVIDIA，微軟率先部署搶頭彩
AMD 正式發表機櫃級 AI 運算系統 Helios，整合 Instinct GPU、EPYC CPU 與 ROCm 平台，可直接部署於資料中心，微軟成為首批採用客戶，預計 2026 年稍晚出貨，對標 NVIDIA Grace Blackwell 系列。
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Meta 自研 AI 晶片 Iris 最快 9 月量產，2027 年算力目標 14GW 降低 NVIDIA 依賴
Meta 計畫最快今年 9 月量產自研 AI 晶片 Iris（MTIA 第四代），專為 AI 訓練與推論設計；2027 年整體 AI 算力目標翻倍至 14GW，旨在降低對 NVIDIA、AMD 等 GPU 供應商的依賴。
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AMD EPYC Venice 正式亮相：全球首款 2 奈米伺服器處理器，256 核挑戰 AI 加速市場
AMD 確認將於 7 月 22 日 Advancing AI 大會發布首款 Zen 6 架構 EPYC Venice 伺服器處理器，採台積電 2 奈米製程、最多 256 核，鎖定企業 x86 與 AI 加速市場，是 AMD 近年最重要產品里程碑。
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NVIDIA RTX Spark、AMD Strix Halo、Apple M5 Max：2026 年三強 AI SoC 完整效能解析
深度比較 NVIDIA RTX Spark、AMD Strix Halo 與 Apple M5 Max 三款頂尖 SoC 的 AI 算力與整合記憶體容量，三強鼎立代表地端 AI 推論市場正式成熟，用戶不需雲端 GPU 即可執行大型模型。
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英特爾與 AMD 攜手發布 ACE 規格，為 x86 CPU 建立統一 AI 運算指令集基礎
Intel 與 AMD 於 6 月 20 日聯合公布 x86 ACE（AI Compute Extensions）規格，在 AVX10 架構上加入矩陣乘法硬體單元，目標讓 AI PC 的 CPU 端 AI 工作負載更有效率，不再完全依賴 GPU。
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AMD 攜手韓國新創 MangoBoost 導入 DPU 技術，AI 伺服器建置成本最高可降九成
AMD 與韓國新創 MangoBoost 合作推廣開放式異質運算架構，透過 DPU 整合不同廠商 GPU/CPU，卸載主機 CPU 負載，最高可將企業 AI 伺服器建置與營運成本降低 90%。
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代理式 AI 掀起 CPU 命名戰：NVIDIA Vera、AMD EPYC、Intel Xeon 各說各話
隨著 AI Agent 工作負載成為焦點，NVIDIA、AMD、英特爾與 Amazon 紛紛將伺服器 CPU 冠上「代理式」標籤。分析指出這些仍是通用處理器，代理式 AI 需要多元架構組合，命名戰背後是搶佔 AI 基礎設施市場的競賽。
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AMD Ryzen AI Halo 開發者平台上市，3,999 美元本地 LLM 算力直搶輝達 DGX Spark
AMD 正式上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，售價 3,999 美元，採旗艦 Ryzen AI MAX+ 395 SoC（Strix Halo），整合 Zen 5 十六核與高效能 NPU，主攻本地端大型語言模型推理，直接對標 NVIDIA DGX Spark（4,679 美元）。
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AMD 發表 Helios 機櫃級 AI 系統，直接挑戰 NVIDIA NVL72 Vera Rubin 平台
AMD 在 COMPUTEX 2026 亮相首款機櫃級 AI 解決方案 Helios，搭載 256 核 EPYC Venice 與 72 顆 MI455X GPU，正面競爭 NVIDIA Vera Rubin NVL72 VR200，預計 2026 年下半年上市。
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NVIDIA 開源 Rubin 架構 NVSwitch 文件，AI 伺服器機架內竟含 AMD 嵌入式晶片
NVIDIA 在 GitHub 開源次世代 Rubin 架構 VR200 機架的物料清單，SemiAnalysis 分析發現 NVSwitch 托盤採用競爭對手 AMD 的嵌入式處理器，打破業界想像。
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NVIDIA RTX Spark 解析：睽違十年重返 Windows PC 市場，挑戰 Intel、AMD 與 Qualcomm
NVIDIA 於 Computex 2026 發表 RTX Spark 超級晶片，重返消費者 Windows PC 市場，主打 AI 運算能力，直接挑戰 Intel、AMD、Qualcomm 三大競爭對手。