AMD 在 Advancing AI 2026 大會上展示針對未來 AI 網路與運算的最新基礎架構藍圖，核心是 Helios 機架級（Rackscale）AI 解決方案。
重點
- 資料移動效率是 AI 擴展關鍵：AMD 網路技術事業群資深副總裁 Soni Jiandani 指出，資料傳輸速度已成為限制 AI 叢集規模擴展的主要瓶頸
- 三層網路架構升級：Helios 涵蓋前端（Front-End）、向上擴展（Scale-Up）與向外擴展（Scale-Out）三層網路，全面優化 AI 工作負載通訊
- 機架級整合設計：Helios 平台以整體機櫃為單元，整合 GPU、互連網路與管理層，簡化大規模 AI 部署
編輯按
AMD 的 Helios 藍圖顯示 AI 硬體競爭已從單一 GPU 效能延伸至整體系統整合能力。對比 NVIDIA 的 NVLink/InfiniBand 生態，AMD 強調開放互通性與靈活部署，此策略對主權 AI 與非超大規模客戶具有吸引力。
本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報