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鴻海亞灣超算全台最大 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式上線，亞洲第二家獲 NVIDIA 訓練驗證
鴻海旗下亞灣超算宣布 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式商轉，通過 NVIDIA Exemplar Cloud 生產級驗證，成全球前十、亞洲第二家 NCP，首批客戶長期租約已簽署，使用率逾九成。
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NVIDIA GTC Taipei 黃仁勳點名 KV Cache 是 AI Agent 最難挑戰，BlueField-4 DPU 解決記憶體瓶頸
NVIDIA 創辦人黃仁勳於 GTC Taipei 2026 指出 KV Cache 管理是 AI 基礎架構最困難挑戰，NVIDIA 推出 BlueField-4 DPU 方案，將 AI Agent 的工作記憶卸載至系統記憶體與 NVMe，大幅擴展推理容量。
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AMD 與施耐德電機推出 Helios AI Factory：每機櫃支援 246 kW，搭載 Instinct MI455X GPU
AMD 聯手施耐德電機發布 Helios AI Factory 參考設計，單機櫃可承載高達 246 kW AI 負載，採用 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器，液冷散熱可移除 84% 熱量，模組化架構可擴充至 10.4 MW 叢集規模。
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AMD 發表 2026 AI 網路基礎架構藍圖：Helios 機架級平台解決資料移動效率瓶頸
AMD 在 Advancing AI 2026 展示 Helios 機架級 AI 基礎架構，透過前端、向上擴展與向外擴展三層網路升級，解決大規模 AI 訓練中資料移動效率成為擴展瓶頸的問題。
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Vertiv 助美國海軍研究生院建置 NVIDIA DGX GB300 AI 系統，整合液冷供電機櫃全套基礎設施
Vertiv 宣布完成美國海軍研究生院 NVIDIA DGX GB300 AI 系統基礎設施建置，涵蓋供電、直接液冷、機櫃與安裝服務，支援教育科研與數位工程應用，展示既有資料中心升級新一代 AI 架構路徑。
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技鋼科技在 AMD Advancing AI 2026 首展 EPYC 9006 AI 伺服器，主攻代理式 AI 推論時代
技鋼科技宣布全線支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，於舊金山 Advancing AI 2026 展覽發表 EPYC 9006 平台首款 AI 伺服器，雙插槽設計鎖定推論與高密度工作負載需求。
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輝達秘密在全美收購暗光纖，擬砸百億美元打造 AI 工廠一站式服務網路
據 Needham、Wolfe Research 報告，NVIDIA 正大規模收購美國長途暗光纖，3 年投資規模 50–100 億美元，估算總頻寬達 7.6 Pbps，目標是建立自主高速光纖網路，直接向企業提供 AI 工廠解決方案與 GPUaaS，降低對超大規模雲端商的依賴。
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NVIDIA 攜手三菱重工共同研發次世代 AI 工廠，整合冷卻與能源管理技術降低資料中心耗電
輝達將與日本三菱重工業合作，把三菱的冷卻系統與能源管理技術整合進 NVIDIA 次世代「AI 工廠」資料中心，是 NVIDIA 推動全球 AI Factory 布局的重要一步。
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字節跳動 OCP 峰會發表 AI Rack 3.0：800V HVDC 供電、576 顆 XPU、雙機櫃總功率破 1MW
字節跳動在 OCP 開放運算中國峰會公開 AI Rack 3.0，採 800V 高壓直流供電與全液冷設計，雙機櫃總功率突破 1MW，最多搭載 576 顆 XPU，算力密度與叢集頻寬均較前代翻倍。
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NVIDIA 推 AI 工廠營收分潤計畫，攜雲端業者共建多租戶 DSX 算力基礎設施
NVIDIA 宣布全新 AI 基礎設施合作模式，透過營收分潤與信用支援機制，與雲端服務業者共同部署 DSX AI 工廠架構，首批合作夥伴包含澳洲業者 Sharon AI 與 Firmus，新增 72MW 資料中心容量。
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NSF NAIRR 計畫攜手 NVIDIA AI 基礎設施，兩年加速逾 700 個跨域科研專案
美國 NSF 的 NAIRR 試點計畫透過 NVIDIA DGX 節點與 GPU 資源，過去兩年支援超過 700 項研究，涵蓋蛋白質預測、疫情監測、物理模擬等，展示 NVIDIA AI 硬體平台對跨域科學研究的顯著加速能力。
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NVIDIA 800V Power Rack 納入 Vera Rubin 選用方案，2028 年 Rubin Ultra 世代有望全面採用
TrendForce 研究顯示，NVIDIA 計畫 2026 Q3 備齊 800V HVDC Power Rack，供 Vera Rubin AI 伺服器客戶選用；VR200 單櫃功耗達 225kW，大規模部署預估落在 2028 年 Rubin Ultra 世代。
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高通發表 HBC 近記憶體計算架構，每瓦頻寬是 HBM 的 6 倍，直攻 AI 記憶體牆瓶頸
高通在 2026 投資者大會推出 HBC（High-Bandwidth Compute）技術，採用 3D 堆疊近記憶體計算架構，每瓦頻寬效能為 HBM 的 6 倍，專為解決大規模 AI 推理的記憶體頻寬瓶頸而設計。
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高通發布首款資料中心 CPU「Dragonfly C1000」，專為 Agentic AI 設計、Meta 搶先採購
高通推出 Dragonfly C1000 資料中心 CPU，主打低功耗 Agentic AI 推論效能，並簽下 Meta 作為首位買家，預計 2028 年量產；同時宣布收購 AI 新創 Modular，全面宣示進軍 AI 伺服器市場的決心。
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輝達發表全液冷封閉迴路資料中心設計，AI 伺服器正式向零用水目標邁進
NVIDIA 宣布新一代資料中心架構，以封閉式液冷迴路取代傳統氣冷，冷卻液由水與丙二醇混合循環，支援最高 45°C 操作溫度，搭配戶外乾式冷卻器即可散熱，大幅降低 AI 伺服器用水與耗電需求。
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代理式 AI 掀起 CPU 命名戰：NVIDIA Vera、AMD EPYC、Intel Xeon 各說各話
隨著 AI Agent 工作負載成為焦點，NVIDIA、AMD、英特爾與 Amazon 紛紛將伺服器 CPU 冠上「代理式」標籤。分析指出這些仍是通用處理器，代理式 AI 需要多元架構組合，命名戰背後是搶佔 AI 基礎設施市場的競賽。
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SK 集團宣布攜手 NVIDIA 共同設計 AI 工廠，2028 年在日本建次世代 AI 資料中心
SK 集團計劃於 2028-2029 年在日本打造 AI 專用「AI 工廠」，結合自家最先進記憶體與 NVIDIA GPU 進行系統最佳化設計，目標在抑制功耗的同時實現高效能 AI 算力。
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夏普攜手鴻海計劃 2027 年在日本生產並開賣 AI 伺服器，目標 2030 年新事業營收破 3 千億日圓
夏普宣布與母公司鴻海合作，2026 年起在日本銷售鴻海製造的 AI 伺服器，2027 年啟動日本本地生產，搶攻生成式 AI 伺服器需求，並將 AI 伺服器列為 2030 年目標達 2,000～3,000 億日圓新事業的核心項目。
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AMD 發表 Helios 機櫃級 AI 系統，直接挑戰 NVIDIA NVL72 Vera Rubin 平台
AMD 在 COMPUTEX 2026 亮相首款機櫃級 AI 解決方案 Helios，搭載 256 核 EPYC Venice 與 72 顆 MI455X GPU，正面競爭 NVIDIA Vera Rubin NVL72 VR200，預計 2026 年下半年上市。
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NVIDIA 開源 Rubin 架構 NVSwitch 文件，AI 伺服器機架內竟含 AMD 嵌入式晶片
NVIDIA 在 GitHub 開源次世代 Rubin 架構 VR200 機架的物料清單，SemiAnalysis 分析發現 NVSwitch 托盤採用競爭對手 AMD 的嵌入式處理器，打破業界想像。
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Cloudflare：網路機器人流量首度超越人類，AI 代理爆炸成長提前一年引爆
Cloudflare 執行長宣布，網路機器人流量已首次超越人類（約 57%），主因是 Agentic AI 流量急速成長，這一歷史轉折比預估提前約一年發生。
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蘋果新 Siri 傳借用 Google Gemini 與 NVIDIA Blackwell 算力，自家 Private Cloud 測速不過關
蘋果為新版 Siri 評估後決定借助 Google Cloud 基礎設施與 Gemini 模型，並採用 NVIDIA Blackwell B200 晶片執行部分雲端查詢，因自家 Private Cloud Compute 速度未達標準。
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鴻海聯手 Intel 推全方位 AI 解決方案，涵蓋 AI Rack、Edge AI 至 Physical AI
鴻海宣布與 Intel 策略合作，結合 Intel 處理器、矽光子技術與軟體生態及鴻海全球製造與系統整合能力，共同布局 AI Rack、Edge AI 與 Physical AI 應用。