AMD 與全球能源管理暨自動化公司施耐德電機（Schneider Electric）聯合推出 Helios AI Factory 參考設計，針對高密度 AI 資料中心需求，提供每機櫃最高 246 kW 的功率密度支援，並可透過模組化架構擴充至 10.4 MW 級 AI 叢集。
重點
- 核心硬體：採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器與 Pensando Vulcano 網路介面卡
- 電力架構：四大架構涵蓋供電、散熱、IT 空間與全生命週期管理
- 散熱效率：液冷 CDU 搭配混合式氣冷／液冷設計，可移除高達 84% 熱量，滿載 PUE 最低約 1.x
- 擴展性：模組化設計，可從單機櫃擴充至超大規模 10.4 MW AI 叢集
編輯按
AMD 近年積極布局 AI 基礎設施全棧解決方案，此次與施耐德電機合作推出 Helios 參考設計，顯示 AMD 不僅在 GPU 競爭上持續擴充產品線，更試圖在 AI 伺服器生態系統層面提供端對端整合方案。246 kW 的機櫃功率密度已進入頂級 AI 訓練叢集的規格範疇，值得關注後續量產部署動態。
本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報