#AI 伺服器
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鴻海亞灣超算全台最大 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式上線，亞洲第二家獲 NVIDIA 訓練驗證
鴻海旗下亞灣超算宣布 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式商轉，通過 NVIDIA Exemplar Cloud 生產級驗證，成全球前十、亞洲第二家 NCP，首批客戶長期租約已簽署，使用率逾九成。
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AMD 攜手 Cerebras 整合機櫃級 AI 推論架構，OpenAI 研究員讚「快到來不及切換畫面」
AMD 與 Cerebras 宣布將 AMD Helios 機櫃級基礎架構與 Cerebras 晶圓級引擎整合為單一解構式 AI 推論流程，分工處理提示詞處理與 Token 解碼，大幅提升推論速度，OpenAI 研究員公開背書稱日常生產力明顯提升。
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NVIDIA GTC Taipei 黃仁勳點名 KV Cache 是 AI Agent 最難挑戰，BlueField-4 DPU 解決記憶體瓶頸
NVIDIA 創辦人黃仁勳於 GTC Taipei 2026 指出 KV Cache 管理是 AI 基礎架構最困難挑戰，NVIDIA 推出 BlueField-4 DPU 方案，將 AI Agent 的工作記憶卸載至系統記憶體與 NVMe，大幅擴展推理容量。
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台灣邊緣 AI 伺服器 ARDGE ARX-100 奪 2026 TWICE VIP 大獎，瞄準企業地端 AI 部署痛點
ARDGE 開端智能旗下 ARX-100 邊緣 AI 伺服器榮獲 2026 TWICE VIP Awards「Innovative Tech」獎，顯示企業地端 AI 評估標準已從硬體效能延伸至部署效率、遠端管理與擴充彈性。
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輝達調降 Vera Rubin NVL72 機櫃記憶體規格，分析師：有望削減近 50% 平台成本
NVIDIA 正對 Vera Rubin NVL72 機櫃平台進行記憶體容量調降，以因應 HBM 價格高漲與供應短缺，廣發證券分析此舉可望將相關成本壓低近 50%，有助降低大規模 AI 算力部署的採購門檻。
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AMD 與施耐德電機推出 Helios AI Factory：每機櫃支援 246 kW，搭載 Instinct MI455X GPU
AMD 聯手施耐德電機發布 Helios AI Factory 參考設計，單機櫃可承載高達 246 kW AI 負載，採用 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器，液冷散熱可移除 84% 熱量，模組化架構可擴充至 10.4 MW 叢集規模。
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AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰發表 Helios AI 機櫃與 MI455X 晶片，宣告代理式 AI 時代到來
AMD 執行長蘇姿丰在 Advancing AI 2026 大會宣布代理式 AI 時代來臨，發表業界最高效能 Helios AI 機櫃系統、MI455X 晶片及第六代 EPYC Venice 處理器，預測 2030 年 AI 運算市場上看 2 兆美元。
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AMD 發表 2026 AI 網路基礎架構藍圖：Helios 機架級平台解決資料移動效率瓶頸
AMD 在 Advancing AI 2026 展示 Helios 機架級 AI 基礎架構，透過前端、向上擴展與向外擴展三層網路升級，解決大規模 AI 訓練中資料移動效率成為擴展瓶頸的問題。
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AMD Instinct MI400 系列與 Helios 平台亮相，MI455X/MI430X GPU 搶攻 AI 工廠市場
AMD 在舊金山 Advancing AI 2026 大會正式發表 Instinct MI400 GPU 系列及 Helios 機櫃級解決方案，已獲 OpenAI、Meta、Anthropic、微軟、Oracle 等大廠採用。
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AMD 第六代 EPYC Venice 伺服器處理器正式發表，市占率達 46% 劍指代理式 AI 時代
AMD 在 Advancing AI 2026 大會發表第六代 EPYC 9006 系列（代號 Venice）伺服器處理器，針對代理式 AI 三層架構優化，伺服器 CPU 市占率達 46.2%，直接挑戰 NVIDIA Vera。
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Vertiv 助美國海軍研究生院建置 NVIDIA DGX GB300 AI 系統，整合液冷供電機櫃全套基礎設施
Vertiv 宣布完成美國海軍研究生院 NVIDIA DGX GB300 AI 系統基礎設施建置，涵蓋供電、直接液冷、機櫃與安裝服務，支援教育科研與數位工程應用，展示既有資料中心升級新一代 AI 架構路徑。
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AMD Advancing AI 2026 發表 MI455X GPU 與第六代 EPYC，全採台積電 2nm，組成 Helios 機櫃 AI 解決方案
AMD 在 Advancing AI 2026 活動發表 MI455X AI 加速器 GPU 與第六代 EPYC 伺服器 CPU，均以台積電 2nm 製程打造，並合組 Helios 機櫃級 AI 方案，強攻推論市場與 NVIDIA 直接競爭。
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技鋼科技在 AMD Advancing AI 2026 首展 EPYC 9006 AI 伺服器，主攻代理式 AI 推論時代
技鋼科技宣布全線支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，於舊金山 Advancing AI 2026 展覽發表 EPYC 9006 平台首款 AI 伺服器，雙插槽設計鎖定推論與高密度工作負載需求。
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Cerebras 晶圓級引擎整合 AMD Helios AI 機櫃，每瓦 Token 吞吐量達競品五倍
Cerebras 宣布與 AMD 合作，將晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）整合進 AMD 首款 AI 機櫃 Helios，在超低延遲優勢下每瓦 Token 吞吐量達競爭對手五倍，目標大幅提升雲端資料中心 AI 運算效率。
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研華攜 AMD 在 Advancing AI 2026 大會首發 EPYC 9006 AI 伺服器與邊緣運算平台
研華於 AMD「Advancing AI 2026」大會發表搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的新一代 AI 伺服器平台，以 Board-to-System 布局涵蓋 AI 資料中心、企業運算及邊緣 AI 應用，持續深化雙方生態系合作。
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蘇姿丰發布 AMD 2030 路線圖：EPYC 與 Instinct GPU 迭代帶動 AI 推論效能飆升 2,000 倍
AMD 執行長蘇姿丰於 Advancing AI 大會揭示 2030 年前伺服器 CPU EPYC 與 AI 加速器 Instinct 發展路線圖，聲稱 AI 推論效能將累計提升逾 2,000 倍，為雲端、企業與 AI PC 用戶提供可預期的長期部署依據。
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AMD 與 Anthropic 簽署 50 億美元戰略合作，部署高達 2GW Instinct MI450X 晶片
AMD 宣布對 AI 新創 Anthropic 投資最多 50 億美元，Anthropic 將採購 2GW 的 AMD Instinct MI450X AI 加速器及 Helios 機櫃解決方案，此合作規模超越 AMD 先前與 Meta、OpenAI 的合作，直接挑戰 NVIDIA 在 AI 算力市場的壟斷地位。
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緯創與 NVIDIA 正式啟用德州 AI 超算工廠，總投資 7.61 億美元年底員工倍增
NVIDIA 與緯創共同啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地，D1 廠區占地逾 32 萬平方英尺，專責 NVIDIA AI 系統組裝測試，年底員工將由 500 人擴增至千人，是美國 AI 製造回流的重要里程碑。
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緯創與 NVIDIA 正式啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地 D1 廠，投資達 7.61 億美元
緯創與 NVIDIA 共同啟用美國德州沃斯堡 D1 廠，負責 NVIDIA AI 系統組裝測試，總投資 7.61 億美元；黃仁勳現場出席，稱美國正迎來 AI 製造業回流的新時代。
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輝達秘密在全美收購暗光纖，擬砸百億美元打造 AI 工廠一站式服務網路
據 Needham、Wolfe Research 報告，NVIDIA 正大規模收購美國長途暗光纖，3 年投資規模 50–100 億美元，估算總頻寬達 7.6 Pbps，目標是建立自主高速光纖網路，直接向企業提供 AI 工廠解決方案與 GPUaaS，降低對超大規模雲端商的依賴。
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AMD 發表首款機櫃級 AI 系統 Helios 正面挑戰 NVIDIA，微軟率先部署搶頭彩
AMD 正式發表機櫃級 AI 運算系統 Helios，整合 Instinct GPU、EPYC CPU 與 ROCm 平台，可直接部署於資料中心，微軟成為首批採用客戶，預計 2026 年稍晚出貨，對標 NVIDIA Grace Blackwell 系列。
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開端智能攜手研華科技，協助企業地端 AI 伺服器從 PoC 走向規模化穩定維運
AI 新創開端智能（ARDGE）聯手工業電腦大廠研華（Advantech），針對企業地端 AI 部署遭遇的軟硬整合挑戰提出解方，核心切入點在維運而非模型選型，協助企業建立自有 AI 工廠。
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NVIDIA 攜手三菱重工共同研發次世代 AI 工廠，整合冷卻與能源管理技術降低資料中心耗電
輝達將與日本三菱重工業合作，把三菱的冷卻系統與能源管理技術整合進 NVIDIA 次世代「AI 工廠」資料中心，是 NVIDIA 推動全球 AI Factory 布局的重要一步。
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Meta 自研第四代 AI 加速晶片 MTIA「Iris」確定 9 月量產，運算目標翻倍至 14GW
Meta 將於 2026 年 9 月量產代號 Iris 的第四代 MTIA AI 晶片，由台積電代工，測試 6 週無重大問題，是 Meta 明年將整體運算能力翻倍至 14GW 的關鍵一步，也標誌其自研晶片計畫走向成熟。
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字節跳動 OCP 峰會發表 AI Rack 3.0：800V HVDC 供電、576 顆 XPU、雙機櫃總功率破 1MW
字節跳動在 OCP 開放運算中國峰會公開 AI Rack 3.0，採 800V 高壓直流供電與全液冷設計，雙機櫃總功率突破 1MW，最多搭載 576 顆 XPU，算力密度與叢集頻寬均較前代翻倍。
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AMD EPYC Venice 正式亮相：全球首款 2 奈米伺服器處理器，256 核挑戰 AI 加速市場
AMD 確認將於 7 月 22 日 Advancing AI 大會發布首款 Zen 6 架構 EPYC Venice 伺服器處理器，採台積電 2 奈米製程、最多 256 核，鎖定企業 x86 與 AI 加速市場，是 AMD 近年最重要產品里程碑。
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SemiAnalysis 指 NVIDIA Kyber AI 機櫃架構恐延後逾一年上市，輝達否認路線圖有變
研究機構 SemiAnalysis 指出 NVIDIA 搭配 Rubin Ultra 平台的下一代 AI 機櫃架構 Kyber，因 PCB 中介背板製造難度過高，上市可能延至 2028 年；NVIDIA 官方否認，強調產品路線圖不變，雙方說法分歧引發市場高度關注。
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SemiAnalysis 警告：NVIDIA 次世代 AI 機櫃 Kyber 因 PCB 問題恐延至 2028 年
知名半導體研調機構 SemiAnalysis 警告，NVIDIA 為 2027 年 Rubin Ultra 晶片設計的機櫃級 AI 伺服器 Kyber，因 PCB 製造工藝瓶頸，推出時程將延遲超過 12 個月，被迫推遲至 2028 年，影響頂尖 AI 公司的大規模算力擴張計畫。
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夏普攜鴻海正式開賣 AI 伺服器，目標 2030 年新事業營收逾 3,000 億日圓
夏普宣布以自有品牌販售母公司鴻海生產的 AI 伺服器，2030 年度新事業營收目標 3,000 億日圓，AI 伺服器占比逾八成，象徵日本老牌電子廠借助鴻海製造力全面轉型 AI 基礎設施業務。
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NVIDIA 推 AI 工廠營收分潤計畫，攜雲端業者共建多租戶 DSX 算力基礎設施
NVIDIA 宣布全新 AI 基礎設施合作模式，透過營收分潤與信用支援機制，與雲端服務業者共同部署 DSX AI 工廠架構，首批合作夥伴包含澳洲業者 Sharon AI 與 Firmus，新增 72MW 資料中心容量。
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台灣晶創 26 超級電腦 Nano4 正式上線，NVIDIA H200 架構提供 81.55 PFLOPS 算力開放申請
國研院國網中心的晶創 26 計畫超級電腦 Nano4 正式啟動，採 NVIDIA H200 架構提供 81.55 Petaflops 算力，同時規劃 GB200 NVL72 架構節點，供全台產學研各界申請，採公共研究優惠、商用合理負擔收費原則。
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美軍測試 Icarus Apollo R 平流層太陽能無人機，以微型氣球突破跑道與衛星限制
美國陸軍測試 Icarus Apollo R 太陽能平流層無人機，結合高空氣球部署，在無跑道環境下執行印太戰區長時間情蒐與通訊中繼任務，減輕對衛星的依賴。
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NSF NAIRR 計畫攜手 NVIDIA AI 基礎設施，兩年加速逾 700 個跨域科研專案
美國 NSF 的 NAIRR 試點計畫透過 NVIDIA DGX 節點與 GPU 資源，過去兩年支援超過 700 項研究，涵蓋蛋白質預測、疫情監測、物理模擬等，展示 NVIDIA AI 硬體平台對跨域科學研究的顯著加速能力。
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NVIDIA 800V Power Rack 納入 Vera Rubin 選用方案，2028 年 Rubin Ultra 世代有望全面採用
TrendForce 研究顯示，NVIDIA 計畫 2026 Q3 備齊 800V HVDC Power Rack，供 Vera Rubin AI 伺服器客戶選用；VR200 單櫃功耗達 225kW，大規模部署預估落在 2028 年 Rubin Ultra 世代。
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高通發表首款 AI 伺服器 CPU「Dragonfly C1000」逾 250 核心時脈超 5GHz，Meta 簽多代合作
高通在投資者大會正式推出首款 AI 伺服器 CPU Dragonfly C1000，採用客製化 Oryon 架構、時脈超過 5GHz，主打代理 AI 工作負載的能源效率，並同步宣布與 Meta 達成多年多代採購合作協議。
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高通發布首款資料中心 CPU「Dragonfly C1000」，專為 Agentic AI 設計、Meta 搶先採購
高通推出 Dragonfly C1000 資料中心 CPU，主打低功耗 Agentic AI 推論效能，並簽下 Meta 作為首位買家，預計 2028 年量產；同時宣布收購 AI 新創 Modular，全面宣示進軍 AI 伺服器市場的決心。
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輝達 ISC 2026 宣布歐洲 35 座 AI 超算中心，橫跨 23 國總算力達 800 Exaflops
NVIDIA 在 ISC High Performance 2026 宣布於歐洲 23 國建置 35 座全輝達 AI 與 HPC 超算中心，採用 Hopper、Blackwell 與即將量產的 Vera Rubin 平台，支援超過 300 萬名研究員，是歐洲史上最大規模 AI 基礎設施部署。
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輝達發表全液冷封閉迴路資料中心設計，AI 伺服器正式向零用水目標邁進
NVIDIA 宣布新一代資料中心架構，以封閉式液冷迴路取代傳統氣冷，冷卻液由水與丙二醇混合循環，支援最高 45°C 操作溫度，搭配戶外乾式冷卻器即可散熱，大幅降低 AI 伺服器用水與耗電需求。
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AMD 攜手韓國新創 MangoBoost 導入 DPU 技術，AI 伺服器建置成本最高可降九成
AMD 與韓國新創 MangoBoost 合作推廣開放式異質運算架構，透過 DPU 整合不同廠商 GPU/CPU，卸載主機 CPU 負載，最高可將企業 AI 伺服器建置與營運成本降低 90%。