#GPU
共 37 篇相關文章
-
鴻海亞灣超算全台最大 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式上線，亞洲第二家獲 NVIDIA 訓練驗證
鴻海旗下亞灣超算宣布 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式商轉，通過 NVIDIA Exemplar Cloud 生產級驗證，成全球前十、亞洲第二家 NCP，首批客戶長期租約已簽署，使用率逾九成。
-
AMD 攜手 Cerebras 整合機櫃級 AI 推論架構，OpenAI 研究員讚「快到來不及切換畫面」
AMD 與 Cerebras 宣布將 AMD Helios 機櫃級基礎架構與 Cerebras 晶圓級引擎整合為單一解構式 AI 推論流程，分工處理提示詞處理與 Token 解碼，大幅提升推論速度，OpenAI 研究員公開背書稱日常生產力明顯提升。
-
NVIDIA GTC Taipei 黃仁勳點名 KV Cache 是 AI Agent 最難挑戰，BlueField-4 DPU 解決記憶體瓶頸
NVIDIA 創辦人黃仁勳於 GTC Taipei 2026 指出 KV Cache 管理是 AI 基礎架構最困難挑戰，NVIDIA 推出 BlueField-4 DPU 方案，將 AI Agent 的工作記憶卸載至系統記憶體與 NVMe，大幅擴展推理容量。
-
DeepSeek 創辦人稱 NVIDIA「自掘墳墓」：CUDA 護城河與華為 AI 晶片爭霸真相解析
DeepSeek 創辦人梁文鋒被轉述稱 NVIDIA 正在「自掘墳墓」，本文從來源可信度、硬體效能與 CUDA 生態三角度拆解真相，分析華為昇騰晶片能否撼動 NVIDIA 在 AI 算力市場的主導地位。
-
輝達調降 Vera Rubin NVL72 機櫃記憶體規格，分析師：有望削減近 50% 平台成本
NVIDIA 正對 Vera Rubin NVL72 機櫃平台進行記憶體容量調降，以因應 HBM 價格高漲與供應短缺，廣發證券分析此舉可望將相關成本壓低近 50%，有助降低大規模 AI 算力部署的採購門檻。
-
AMD 與施耐德電機推出 Helios AI Factory：每機櫃支援 246 kW，搭載 Instinct MI455X GPU
AMD 聯手施耐德電機發布 Helios AI Factory 參考設計，單機櫃可承載高達 246 kW AI 負載，採用 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器，液冷散熱可移除 84% 熱量，模組化架構可擴充至 10.4 MW 叢集規模。
-
AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰發表 Helios AI 機櫃與 MI455X 晶片，宣告代理式 AI 時代到來
AMD 執行長蘇姿丰在 Advancing AI 2026 大會宣布代理式 AI 時代來臨，發表業界最高效能 Helios AI 機櫃系統、MI455X 晶片及第六代 EPYC Venice 處理器，預測 2030 年 AI 運算市場上看 2 兆美元。
-
AMD 發表 2026 AI 網路基礎架構藍圖：Helios 機架級平台解決資料移動效率瓶頸
AMD 在 Advancing AI 2026 展示 Helios 機架級 AI 基礎架構，透過前端、向上擴展與向外擴展三層網路升級，解決大規模 AI 訓練中資料移動效率成為擴展瓶頸的問題。
-
AMD Instinct MI400 系列與 Helios 平台亮相，MI455X/MI430X GPU 搶攻 AI 工廠市場
AMD 在舊金山 Advancing AI 2026 大會正式發表 Instinct MI400 GPU 系列及 Helios 機櫃級解決方案，已獲 OpenAI、Meta、Anthropic、微軟、Oracle 等大廠採用。
-
AMD 第六代 EPYC Venice 伺服器處理器正式發表，市占率達 46% 劍指代理式 AI 時代
AMD 在 Advancing AI 2026 大會發表第六代 EPYC 9006 系列（代號 Venice）伺服器處理器，針對代理式 AI 三層架構優化，伺服器 CPU 市占率達 46.2%，直接挑戰 NVIDIA Vera。
-
AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，全面進攻機器人與實體 AI 運算市場
AMD 在 Advancing AI 大會發表 Ryzen AI Embedded X100 異質運算處理器及 Kria AI 系統模組，整合 Zen 5 CPU、XDNA NPU 與 FPGA，專為自主機器人代理 AI 應用設計，並搭配開放軟體生態系，正面挑戰 NVIDIA 在實體 AI 領域的主導地位。
-
Vertiv 助美國海軍研究生院建置 NVIDIA DGX GB300 AI 系統，整合液冷供電機櫃全套基礎設施
Vertiv 宣布完成美國海軍研究生院 NVIDIA DGX GB300 AI 系統基礎設施建置，涵蓋供電、直接液冷、機櫃與安裝服務，支援教育科研與數位工程應用，展示既有資料中心升級新一代 AI 架構路徑。
-
AMD Advancing AI 2026 發表 MI455X GPU 與第六代 EPYC，全採台積電 2nm，組成 Helios 機櫃 AI 解決方案
AMD 在 Advancing AI 2026 活動發表 MI455X AI 加速器 GPU 與第六代 EPYC 伺服器 CPU，均以台積電 2nm 製程打造，並合組 Helios 機櫃級 AI 方案，強攻推論市場與 NVIDIA 直接競爭。
-
NVIDIA Jetson 晶片首登月球！Lunar Outpost 月球車搭載邊緣 AI 控制 LiDAR 系統
太空新創 Lunar Outpost 宣布下一台月球車將採 NVIDIA Jetson 晶片控制 LiDAR 系統，若任務成功將是首顆降落月面的 GPU，標誌 NVIDIA 邊緣 AI 硬體正式進軍太空極端環境。
-
蘇姿丰發布 AMD 2030 路線圖：EPYC 與 Instinct GPU 迭代帶動 AI 推論效能飆升 2,000 倍
AMD 執行長蘇姿丰於 Advancing AI 大會揭示 2030 年前伺服器 CPU EPYC 與 AI 加速器 Instinct 發展路線圖，聲稱 AI 推論效能將累計提升逾 2,000 倍，為雲端、企業與 AI PC 用戶提供可預期的長期部署依據。
-
AMD 與 Anthropic 簽署 50 億美元戰略合作，部署高達 2GW Instinct MI450X 晶片
AMD 宣布對 AI 新創 Anthropic 投資最多 50 億美元，Anthropic 將採購 2GW 的 AMD Instinct MI450X AI 加速器及 Helios 機櫃解決方案，此合作規模超越 AMD 先前與 Meta、OpenAI 的合作，直接挑戰 NVIDIA 在 AI 算力市場的壟斷地位。
-
緯創與 NVIDIA 正式啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地 D1 廠，投資達 7.61 億美元
緯創與 NVIDIA 共同啟用美國德州沃斯堡 D1 廠，負責 NVIDIA AI 系統組裝測試，總投資 7.61 億美元；黃仁勳現場出席，稱美國正迎來 AI 製造業回流的新時代。
-
輝達秘密在全美收購暗光纖，擬砸百億美元打造 AI 工廠一站式服務網路
據 Needham、Wolfe Research 報告，NVIDIA 正大規模收購美國長途暗光纖，3 年投資規模 50–100 億美元，估算總頻寬達 7.6 Pbps，目標是建立自主高速光纖網路，直接向企業提供 AI 工廠解決方案與 GPUaaS，降低對超大規模雲端商的依賴。
-
AMD 發表首款機櫃級 AI 系統 Helios 正面挑戰 NVIDIA，微軟率先部署搶頭彩
AMD 正式發表機櫃級 AI 運算系統 Helios，整合 Instinct GPU、EPYC CPU 與 ROCm 平台，可直接部署於資料中心，微軟成為首批採用客戶，預計 2026 年稍晚出貨，對標 NVIDIA Grace Blackwell 系列。
-
Google 研發 Frozen v2 專屬 AI 推論晶片，目標 2028 年部署大幅提升 Gemini 效率
Google 正開發代號 Frozen v2 的新型 AI 推論晶片，將 Gemini 模型部分架構固化進矽晶片硬體，目標 2028 年部署，同等耗電下可處理更多 token，進一步降低對 NVIDIA GPU 的依賴。
-
NVIDIA RTX Spark 首款 PC SoC 上市在即：與 RTX 50 系列定位差異深度解析
NVIDIA 首款 PC 用 AI SoC「RTX Spark」即將開賣，本文分析其與現有 RTX 50 獨顯系列的市場定位差異，探討兩者如何互補而非競爭，以及針對 AI 開發者與內容創作者的差異化策略。
-
AI 晶片競爭白熱化：Groq 主攻推論、Google TPU Ironwood 入場，多路挑戰者從縫隙圍攻 NVIDIA
NVIDIA 訓練市占逾 90%，但 Groq、Google TPU Ironwood 等玩家正從推論端切入，AI 晶片競爭已演變為多路並進的分散戰線，為開發者帶來更多算力選擇。
-
Meta 自研 AI 晶片 Iris 最快 9 月量產，2027 年算力目標 14GW 降低 NVIDIA 依賴
Meta 計畫最快今年 9 月量產自研 AI 晶片 Iris（MTIA 第四代），專為 AI 訓練與推論設計；2027 年整體 AI 算力目標翻倍至 14GW，旨在降低對 NVIDIA、AMD 等 GPU 供應商的依賴。
-
Meta 自研第四代 AI 加速晶片 MTIA「Iris」確定 9 月量產，運算目標翻倍至 14GW
Meta 將於 2026 年 9 月量產代號 Iris 的第四代 MTIA AI 晶片，由台積電代工，測試 6 週無重大問題，是 Meta 明年將整體運算能力翻倍至 14GW 的關鍵一步，也標誌其自研晶片計畫走向成熟。
-
字節跳動 OCP 峰會發表 AI Rack 3.0：800V HVDC 供電、576 顆 XPU、雙機櫃總功率破 1MW
字節跳動在 OCP 開放運算中國峰會公開 AI Rack 3.0，採 800V 高壓直流供電與全液冷設計，雙機櫃總功率突破 1MW，最多搭載 576 顆 XPU，算力密度與叢集頻寬均較前代翻倍。
-
KAIST 研究：AI 代理單次查詢耗電量是傳統 AI 的 136 倍，GPU 超過半數時間空轉
韓國科學技術院 KAIST 發表全球首份 AI Agent 能源定量分析，揭示 AI 代理因重複 LLM 呼叫與工具等待造成 GPU 大量空轉，單次查詢耗電量比傳統聊天 AI 高出 136.5 倍。
-
SemiAnalysis 指 NVIDIA Kyber AI 機櫃架構恐延後逾一年上市，輝達否認路線圖有變
研究機構 SemiAnalysis 指出 NVIDIA 搭配 Rubin Ultra 平台的下一代 AI 機櫃架構 Kyber，因 PCB 中介背板製造難度過高，上市可能延至 2028 年；NVIDIA 官方否認，強調產品路線圖不變，雙方說法分歧引發市場高度關注。
-
SemiAnalysis 警告：NVIDIA 次世代 AI 機櫃 Kyber 因 PCB 問題恐延至 2028 年
知名半導體研調機構 SemiAnalysis 警告，NVIDIA 為 2027 年 Rubin Ultra 晶片設計的機櫃級 AI 伺服器 Kyber，因 PCB 製造工藝瓶頸，推出時程將延遲超過 12 個月，被迫推遲至 2028 年，影響頂尖 AI 公司的大規模算力擴張計畫。
-
NVIDIA 推 AI 工廠營收分潤計畫，攜雲端業者共建多租戶 DSX 算力基礎設施
NVIDIA 宣布全新 AI 基礎設施合作模式，透過營收分潤與信用支援機制，與雲端服務業者共同部署 DSX AI 工廠架構，首批合作夥伴包含澳洲業者 Sharon AI 與 Firmus，新增 72MW 資料中心容量。
-
NVIDIA 推論晶片勁敵 Etched 完成台積電量產、拿下 10 億美元訂單，估值衝上 50 億美元
AI 推論晶片新創 Etched 宣布在台積電協助下完成首批晶片，已累積 10 億美元客戶訂單，主打整合晶片、客製機櫃與軟體的「前線推論叢集」，聚焦降低 AI 推論成本與提升能源效率，公司估值達 50 億美元。
-
NSF NAIRR 計畫攜手 NVIDIA AI 基礎設施，兩年加速逾 700 個跨域科研專案
美國 NSF 的 NAIRR 試點計畫透過 NVIDIA DGX 節點與 GPU 資源，過去兩年支援超過 700 項研究，涵蓋蛋白質預測、疫情監測、物理模擬等，展示 NVIDIA AI 硬體平台對跨域科學研究的顯著加速能力。
-
英特爾與 AMD 攜手發布 ACE 規格，為 x86 CPU 建立統一 AI 運算指令集基礎
Intel 與 AMD 於 6 月 20 日聯合公布 x86 ACE（AI Compute Extensions）規格，在 AVX10 架構上加入矩陣乘法硬體單元，目標讓 AI PC 的 CPU 端 AI 工作負載更有效率，不再完全依賴 GPU。
-
AMD 攜手韓國新創 MangoBoost 導入 DPU 技術，AI 伺服器建置成本最高可降九成
AMD 與韓國新創 MangoBoost 合作推廣開放式異質運算架構，透過 DPU 整合不同廠商 GPU/CPU，卸載主機 CPU 負載，最高可將企業 AI 伺服器建置與營運成本降低 90%。
-
AMD Ryzen AI Halo 開發者平台上市，3,999 美元本地 LLM 算力直搶輝達 DGX Spark
AMD 正式上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，售價 3,999 美元，採旗艦 Ryzen AI MAX+ 395 SoC（Strix Halo），整合 Zen 5 十六核與高效能 NPU，主攻本地端大型語言模型推理，直接對標 NVIDIA DGX Spark（4,679 美元）。
-
SK 集團宣布攜手 NVIDIA 共同設計 AI 工廠，2028 年在日本建次世代 AI 資料中心
SK 集團計劃於 2028-2029 年在日本打造 AI 專用「AI 工廠」，結合自家最先進記憶體與 NVIDIA GPU 進行系統最佳化設計，目標在抑制功耗的同時實現高效能 AI 算力。
-
黃仁勳：Token 是新獲利單位，台灣 INFINITIX 解析企業 AI 算力效率新戰場
NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC Taipei 宣告 Token 成可創造營收的單位；台灣數位無限（INFINITIX）從企業視角分析，AI 建置重心應從擁有 GPU 數量轉向算力效率與 Token 管理，協助企業將算力真正轉化為業務價值。
-
AMD 發表 Helios 機櫃級 AI 系統，直接挑戰 NVIDIA NVL72 Vera Rubin 平台
AMD 在 COMPUTEX 2026 亮相首款機櫃級 AI 解決方案 Helios，搭載 256 核 EPYC Venice 與 72 顆 MI455X GPU，正面競爭 NVIDIA Vera Rubin NVL72 VR200，預計 2026 年下半年上市。