#算力
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鴻海亞灣超算全台最大 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式上線，亞洲第二家獲 NVIDIA 訓練驗證
鴻海旗下亞灣超算宣布 5MW NVIDIA HGX B300 AI 集群正式商轉，通過 NVIDIA Exemplar Cloud 生產級驗證，成全球前十、亞洲第二家 NCP，首批客戶長期租約已簽署，使用率逾九成。
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AMD 攜手 Cerebras 整合機櫃級 AI 推論架構，OpenAI 研究員讚「快到來不及切換畫面」
AMD 與 Cerebras 宣布將 AMD Helios 機櫃級基礎架構與 Cerebras 晶圓級引擎整合為單一解構式 AI 推論流程，分工處理提示詞處理與 Token 解碼，大幅提升推論速度，OpenAI 研究員公開背書稱日常生產力明顯提升。
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月之暗面積極增購輝達 Blackwell 晶片，加速訓練下一代旗艦大模型 Kimi K4
中國 AI 新創月之暗面（Moonshot）正尋求更多輝達 Blackwell 晶片，用於訓練下一代模型 Kimi K4，延續 K3 的技術路徑，被視為中國 AI 持續追趕 OpenAI、Anthropic 的重要訊號。
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DeepSeek 創辦人稱 NVIDIA「自掘墳墓」：CUDA 護城河與華為 AI 晶片爭霸真相解析
DeepSeek 創辦人梁文鋒被轉述稱 NVIDIA 正在「自掘墳墓」，本文從來源可信度、硬體效能與 CUDA 生態三角度拆解真相，分析華為昇騰晶片能否撼動 NVIDIA 在 AI 算力市場的主導地位。
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輝達調降 Vera Rubin NVL72 機櫃記憶體規格，分析師：有望削減近 50% 平台成本
NVIDIA 正對 Vera Rubin NVL72 機櫃平台進行記憶體容量調降，以因應 HBM 價格高漲與供應短缺，廣發證券分析此舉可望將相關成本壓低近 50%，有助降低大規模 AI 算力部署的採購門檻。
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美團開源 LongCat 2.0：1.6 兆參數 MOE 大模型全程以 5 萬張國產芯片完成預訓練
美團發布開源大模型 LongCat 2.0，具備 1.6 兆參數 MOE 架構，SWE-Bench Pro 代碼基準超越 GPT-5.5，更關鍵的是全程使用 5 萬餘張國產芯片穩定訓練超一個月、吃下 35 兆 Token，為國產算力訓練萬億模型提供有力實證。
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AMD 與施耐德電機推出 Helios AI Factory：每機櫃支援 246 kW，搭載 Instinct MI455X GPU
AMD 聯手施耐德電機發布 Helios AI Factory 參考設計，單機櫃可承載高達 246 kW AI 負載，採用 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器，液冷散熱可移除 84% 熱量，模組化架構可擴充至 10.4 MW 叢集規模。
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AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰發表 Helios AI 機櫃與 MI455X 晶片，宣告代理式 AI 時代到來
AMD 執行長蘇姿丰在 Advancing AI 2026 大會宣布代理式 AI 時代來臨，發表業界最高效能 Helios AI 機櫃系統、MI455X 晶片及第六代 EPYC Venice 處理器，預測 2030 年 AI 運算市場上看 2 兆美元。
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AMD 發表 2026 AI 網路基礎架構藍圖：Helios 機架級平台解決資料移動效率瓶頸
AMD 在 Advancing AI 2026 展示 Helios 機架級 AI 基礎架構，透過前端、向上擴展與向外擴展三層網路升級，解決大規模 AI 訓練中資料移動效率成為擴展瓶頸的問題。
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AMD 第六代 EPYC Venice 伺服器處理器正式發表，市占率達 46% 劍指代理式 AI 時代
AMD 在 Advancing AI 2026 大會發表第六代 EPYC 9006 系列（代號 Venice）伺服器處理器，針對代理式 AI 三層架構優化，伺服器 CPU 市占率達 46.2%，直接挑戰 NVIDIA Vera。
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AMD Advancing AI 2026 發表 MI455X GPU 與第六代 EPYC，全採台積電 2nm，組成 Helios 機櫃 AI 解決方案
AMD 在 Advancing AI 2026 活動發表 MI455X AI 加速器 GPU 與第六代 EPYC 伺服器 CPU，均以台積電 2nm 製程打造，並合組 Helios 機櫃級 AI 方案，強攻推論市場與 NVIDIA 直接競爭。
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Cerebras 晶圓級引擎整合 AMD Helios AI 機櫃，每瓦 Token 吞吐量達競品五倍
Cerebras 宣布與 AMD 合作，將晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）整合進 AMD 首款 AI 機櫃 Helios，在超低延遲優勢下每瓦 Token 吞吐量達競爭對手五倍，目標大幅提升雲端資料中心 AI 運算效率。
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AMD 與 Anthropic 簽署 50 億美元戰略合作，部署高達 2GW Instinct MI450X 晶片
AMD 宣布對 AI 新創 Anthropic 投資最多 50 億美元，Anthropic 將採購 2GW 的 AMD Instinct MI450X AI 加速器及 Helios 機櫃解決方案，此合作規模超越 AMD 先前與 Meta、OpenAI 的合作，直接挑戰 NVIDIA 在 AI 算力市場的壟斷地位。
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緯創與 NVIDIA 正式啟用德州 AI 超算工廠，總投資 7.61 億美元年底員工倍增
NVIDIA 與緯創共同啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地，D1 廠區占地逾 32 萬平方英尺，專責 NVIDIA AI 系統組裝測試，年底員工將由 500 人擴增至千人，是美國 AI 製造回流的重要里程碑。
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緯創與 NVIDIA 正式啟用德州沃斯堡 AI 超級電腦製造基地 D1 廠，投資達 7.61 億美元
緯創與 NVIDIA 共同啟用美國德州沃斯堡 D1 廠，負責 NVIDIA AI 系統組裝測試，總投資 7.61 億美元；黃仁勳現場出席，稱美國正迎來 AI 製造業回流的新時代。
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輝達秘密在全美收購暗光纖，擬砸百億美元打造 AI 工廠一站式服務網路
據 Needham、Wolfe Research 報告，NVIDIA 正大規模收購美國長途暗光纖，3 年投資規模 50–100 億美元，估算總頻寬達 7.6 Pbps，目標是建立自主高速光纖網路，直接向企業提供 AI 工廠解決方案與 GPUaaS，降低對超大規模雲端商的依賴。
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AMD 發表首款機櫃級 AI 系統 Helios 正面挑戰 NVIDIA，微軟率先部署搶頭彩
AMD 正式發表機櫃級 AI 運算系統 Helios，整合 Instinct GPU、EPYC CPU 與 ROCm 平台，可直接部署於資料中心，微軟成為首批採用客戶，預計 2026 年稍晚出貨，對標 NVIDIA Grace Blackwell 系列。
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Google 研發 Frozen v2 專屬 AI 推論晶片，目標 2028 年部署大幅提升 Gemini 效率
Google 正開發代號 Frozen v2 的新型 AI 推論晶片，將 Gemini 模型部分架構固化進矽晶片硬體，目標 2028 年部署，同等耗電下可處理更多 token，進一步降低對 NVIDIA GPU 的依賴。
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月之暗面 Kimi K3 發布 48 小時後算力告急，全球最大開源模型暫停新用戶訂閱
中國 AI 新創月之暗面發布 Kimi K3 僅 48 小時後，因請求量超出算力極限即日起暫停 C 端新訂閱。Kimi K3 擁有 2.8 兆參數、100 萬 Token 上下文，為目前全球最大開源模型。
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平頭哥開源 T-Head SAIL 五層 AI 算力推疊，正面挑戰 NVIDIA CUDA 生態系
平頭哥半導體在 WAIC 2026 宣布開源真武 AI 晶片軟體推疊 T-Head SAIL，提供五層完整技術架構，與華為昇騰同步推廣開放 AI 算力生態，定位為 NVIDIA CUDA 的替代方案。
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NVIDIA 攜手三菱重工共同研發次世代 AI 工廠，整合冷卻與能源管理技術降低資料中心耗電
輝達將與日本三菱重工業合作，把三菱的冷卻系統與能源管理技術整合進 NVIDIA 次世代「AI 工廠」資料中心，是 NVIDIA 推動全球 AI Factory 布局的重要一步。
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NVIDIA 副總裁吳新宙：汽車產業轉向 AI 定義車輛，Level 4 自駕五年內大眾化
NVIDIA 汽車業務副總裁吳新宙指出，全球車廠正從軟體定義車輛邁向 AI 定義車輛，NVIDIA DRIVE 平台已在賓士量產車落地，預測五年內 Level 4 自動駕駛將進入大眾市場。
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AI 晶片競爭白熱化：Groq 主攻推論、Google TPU Ironwood 入場，多路挑戰者從縫隙圍攻 NVIDIA
NVIDIA 訓練市占逾 90%，但 Groq、Google TPU Ironwood 等玩家正從推論端切入，AI 晶片競爭已演變為多路並進的分散戰線，為開發者帶來更多算力選擇。
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Meta 自研 AI 晶片 Iris 最快 9 月量產，2027 年算力目標 14GW 降低 NVIDIA 依賴
Meta 計畫最快今年 9 月量產自研 AI 晶片 Iris（MTIA 第四代），專為 AI 訓練與推論設計；2027 年整體 AI 算力目標翻倍至 14GW，旨在降低對 NVIDIA、AMD 等 GPU 供應商的依賴。
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Meta 自研第四代 AI 加速晶片 MTIA「Iris」確定 9 月量產，運算目標翻倍至 14GW
Meta 將於 2026 年 9 月量產代號 Iris 的第四代 MTIA AI 晶片，由台積電代工，測試 6 週無重大問題，是 Meta 明年將整體運算能力翻倍至 14GW 的關鍵一步，也標誌其自研晶片計畫走向成熟。
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字節跳動 OCP 峰會發表 AI Rack 3.0：800V HVDC 供電、576 顆 XPU、雙機櫃總功率破 1MW
字節跳動在 OCP 開放運算中國峰會公開 AI Rack 3.0，採 800V 高壓直流供電與全液冷設計，雙機櫃總功率突破 1MW，最多搭載 576 顆 XPU，算力密度與叢集頻寬均較前代翻倍。
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AMD EPYC Venice 正式亮相：全球首款 2 奈米伺服器處理器，256 核挑戰 AI 加速市場
AMD 確認將於 7 月 22 日 Advancing AI 大會發布首款 Zen 6 架構 EPYC Venice 伺服器處理器，採台積電 2 奈米製程、最多 256 核，鎖定企業 x86 與 AI 加速市場，是 AMD 近年最重要產品里程碑。
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DeepSeek 啟動自研 AI 推論晶片計畫，知情人士：對華為市場的衝擊將大於 NVIDIA
路透社引述知情人士透露，DeepSeek 正秘密研發專用推論 AI 晶片，目標降低對 NVIDIA 與華為的依賴；此舉若成功，將直接衝擊華為在中國 AI 市場的主導地位，也標誌中國 AI 實驗室進入算力自主新階段。
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Perplexity 確認採用 NVIDIA Vera CPU 執行 AI Agent 任務，速度比傳統 CPU 快 1.5 倍
AI 搜尋新創 Perplexity 確認將導入 NVIDIA 最新 Vera CPU，用於 AI 代理人程式碼編寫工作負載，速度提升約 1.5 倍；消息帶動 NVIDIA 股價在 AI 晶片股普跌日逆勢翻紅，驗證 Vera CPU 推論場景競爭力。
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KAIST 研究：AI 代理單次查詢耗電量是傳統 AI 的 136 倍，GPU 超過半數時間空轉
韓國科學技術院 KAIST 發表全球首份 AI Agent 能源定量分析，揭示 AI 代理因重複 LLM 呼叫與工具等待造成 GPU 大量空轉，單次查詢耗電量比傳統聊天 AI 高出 136.5 倍。
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SemiAnalysis 指 NVIDIA Kyber AI 機櫃架構恐延後逾一年上市，輝達否認路線圖有變
研究機構 SemiAnalysis 指出 NVIDIA 搭配 Rubin Ultra 平台的下一代 AI 機櫃架構 Kyber，因 PCB 中介背板製造難度過高，上市可能延至 2028 年；NVIDIA 官方否認，強調產品路線圖不變，雙方說法分歧引發市場高度關注。
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SemiAnalysis 警告：NVIDIA 次世代 AI 機櫃 Kyber 因 PCB 問題恐延至 2028 年
知名半導體研調機構 SemiAnalysis 警告，NVIDIA 為 2027 年 Rubin Ultra 晶片設計的機櫃級 AI 伺服器 Kyber，因 PCB 製造工藝瓶頸，推出時程將延遲超過 12 個月，被迫推遲至 2028 年，影響頂尖 AI 公司的大規模算力擴張計畫。
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OpenAI 首顆自研 AI 推論晶片 Jalapeño 問世，九個月極速開發幕後竟有 Google 推手
OpenAI 聯手博通（Broadcom）以九個月時間完成首顆自研 AI 推論 ASIC 晶片 Jalapeño，打破業界「以年計算」的開發慣例，關鍵設計人才意外來自競爭對手 Google。
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NVIDIA 推 AI 工廠營收分潤計畫，攜雲端業者共建多租戶 DSX 算力基礎設施
NVIDIA 宣布全新 AI 基礎設施合作模式，透過營收分潤與信用支援機制，與雲端服務業者共同部署 DSX AI 工廠架構，首批合作夥伴包含澳洲業者 Sharon AI 與 Firmus，新增 72MW 資料中心容量。
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NVIDIA 推論晶片勁敵 Etched 完成台積電量產、拿下 10 億美元訂單，估值衝上 50 億美元
AI 推論晶片新創 Etched 宣布在台積電協助下完成首批晶片，已累積 10 億美元客戶訂單，主打整合晶片、客製機櫃與軟體的「前線推論叢集」，聚焦降低 AI 推論成本與提升能源效率，公司估值達 50 億美元。
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台灣晶創 26 超級電腦 Nano4 正式上線，NVIDIA H200 架構提供 81.55 PFLOPS 算力開放申請
國研院國網中心的晶創 26 計畫超級電腦 Nano4 正式啟動，採 NVIDIA H200 架構提供 81.55 Petaflops 算力，同時規劃 GB200 NVL72 架構節點，供全台產學研各界申請，採公共研究優惠、商用合理負擔收費原則。
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普林斯頓大學 AI 自動設計射頻晶片，結合強化學習與擴散模型將流程從數月壓縮至 6 分鐘
普林斯頓大學於 IEEE 發表研究，結合強化學習、逆向設計與擴散模型三大 AI 技術，成功將射頻晶片（RFIC）端到端設計流程從傳統需耗時數月縮短至約 6 分鐘，電磁模擬速度也從分鐘等級加速至毫秒級。
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新創 Unconventional AI 以振盪器運算架構重塑 AI 推論，宣稱耗電量可降低 1,000 倍
前 Databricks AI 負責人 Naveen Rao 創辦的 Unconventional AI，提出以振盪器為基礎的全新運算架構，宣稱可將 AI 推論耗電量降至傳統方式的千分之一，並已用軟體模擬器成功打造影像生成模型 Un-0 驗證可行性。
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DeepSeek 與北大聯合推出 DSpark，LLM 推理速度最高提升 85%
DeepSeek 攜手北京大學發布推理加速框架 DSpark，採半自回歸生成架構與置信度調度驗證機制，解決大型語言模型在高併發場景下的效率瓶頸，推理速度最高提升 85%，並同步開源模型權重。
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NSF NAIRR 計畫攜手 NVIDIA AI 基礎設施，兩年加速逾 700 個跨域科研專案
美國 NSF 的 NAIRR 試點計畫透過 NVIDIA DGX 節點與 GPU 資源，過去兩年支援超過 700 項研究，涵蓋蛋白質預測、疫情監測、物理模擬等，展示 NVIDIA AI 硬體平台對跨域科學研究的顯著加速能力。
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NVIDIA 800V Power Rack 納入 Vera Rubin 選用方案，2028 年 Rubin Ultra 世代有望全面採用
TrendForce 研究顯示，NVIDIA 計畫 2026 Q3 備齊 800V HVDC Power Rack，供 Vera Rubin AI 伺服器客戶選用；VR200 單櫃功耗達 225kW，大規模部署預估落在 2028 年 Rubin Ultra 世代。
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高通發表 HBC 近記憶體計算架構，每瓦頻寬是 HBM 的 6 倍，直攻 AI 記憶體牆瓶頸
高通在 2026 投資者大會推出 HBC（High-Bandwidth Compute）技術，採用 3D 堆疊近記憶體計算架構，每瓦頻寬效能為 HBM 的 6 倍，專為解決大規模 AI 推理的記憶體頻寬瓶頸而設計。
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OpenAI 推出首款客製 AI 推理晶片 Jalapeño，與博通合作設計、台積電代工
OpenAI 發表自家首款客製化 AI 推理加速晶片「Jalapeño」，由 OpenAI 與博通（Broadcom）聯合設計、台積電製造，專用於驅動 ChatGPT、Codex 及 API 服務的推理運算。工程師歷時約 9 個月完成設計，並導入 AI 輔助晶片設計流程，工程樣本已在實驗室驗證。
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郭明錤：Google TPU v9 升級版「Triggerfish」由聯發科獨家合作，聚焦 AI Agent 推論與強化學習，2028 年放量
天風國際分析師郭明錤揭露，Google 與聯發科正合作開發代號「Triggerfish」的 TPU v9 升級版 AI 晶片，主攻 AI Agent 工作負載、強化學習與突破 CPU/Memory wall，確認聯發科為 Google TPU v9 世代首選合作夥伴，預計 2028 年放量出貨。
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輝達 ISC 2026 宣布歐洲 35 座 AI 超算中心，橫跨 23 國總算力達 800 Exaflops
NVIDIA 在 ISC High Performance 2026 宣布於歐洲 23 國建置 35 座全輝達 AI 與 HPC 超算中心，採用 Hopper、Blackwell 與即將量產的 Vera Rubin 平台，支援超過 300 萬名研究員，是歐洲史上最大規模 AI 基礎設施部署。
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AMD 攜手韓國新創 MangoBoost 導入 DPU 技術，AI 伺服器建置成本最高可降九成
AMD 與韓國新創 MangoBoost 合作推廣開放式異質運算架構，透過 DPU 整合不同廠商 GPU/CPU，卸載主機 CPU 負載，最高可將企業 AI 伺服器建置與營運成本降低 90%。
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代理式 AI 掀起 CPU 命名戰：NVIDIA Vera、AMD EPYC、Intel Xeon 各說各話
隨著 AI Agent 工作負載成為焦點，NVIDIA、AMD、英特爾與 Amazon 紛紛將伺服器 CPU 冠上「代理式」標籤。分析指出這些仍是通用處理器，代理式 AI 需要多元架構組合，命名戰背後是搶佔 AI 基礎設施市場的競賽。
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NVIDIA Vera CPU 向中國客戶開放預訂，8 月出貨搶攻 Agentic AI 推理算力缺口
NVIDIA 積極向中國客戶推銷首款針對 Agentic AI 設計的 Vera CPU，最快 8 月供貨，藉此在高階 GPU 出口管制限制下維持中國市場份額，Arm 架構設計聲稱效能比競品快 1.8 倍。
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NVIDIA Vera Rubin Superchip 記憶體容量砍半，應對 LPDDR5X 供給缺口持續至 2027 年
NVIDIA 為因應 LPDDR5X 供給不足，決定將次世代 Vera Rubin Superchip 的 SOCAMM 容量砍半、擴大模組出貨量來維持市占，集邦科技指出此決策凸顯 AI 記憶體中長期供需缺口難以短期彌補。
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Agentic AI 驅動推理算力新競賽：NVIDIA 200 億收購 Groq 技術，推理晶片效能競速加劇
隨 Agentic AI 快速擴張，AI 推理算力成為 Computex 2026 核心議題；NVIDIA 以 200 億美元取得 Groq 推理技術授權，加拿大新創 Taalas 發表 HC1 推理晶片每秒達近 17,000 tokens/user，推理效率軍備競賽全面開打。