矽谷 AI 記憶體新創 NEO Semiconductor 於全球記憶體與儲存產業年度盛會 FMS 2026（Future Memory and Storage）正式發表兩項新技術：

  • X-SRAM：新一代 AI 晶片內建記憶體技術，主打在更小面積內提供更高容量與頻寬
  • NEO.AI 平台：整合 X-SRAM 與相關工具鏈的完整記憶體解決方案平台，針對 AI 推論與訓練晶片的記憶體需求優化

NEO Semiconductor 由矽谷華人許富菖創立，本次發表聚焦解決 AI 晶片面臨的兩大記憶體瓶頸：內建記憶體容量不足、以及記憶體頻寬跟不上 AI 運算需求的加速成長。

重點

  • AI 晶片記憶體瓶頸：隨 AI 模型規模持續擴大，片上記憶體不足成為推論效能的核心限制
  • X-SRAM 差異化：聲稱在相同製程下可提供更高密度記憶體，降低對外部 HBM 的依賴
  • NEO.AI 平台化：從記憶體 IP 升級到完整平台，目標融入晶片設計生態
  • 施振榮背書：宏碁創辦人透過智榮基金會發文，期待 NEO 記憶體創新成為台灣半導體發展新契機

編輯按

AI 晶片的記憶體瓶頸正從學術討論走向商業解方。NEO Semiconductor 的方向與目前 AI 加速器市場的需求高度吻合——尤其是 on-chip SRAM 在 edge inference 場景的重要性持續上升。能否在競爭激烈的 SRAM IP 市場中取得份額，將是這家新創下一步的關鍵挑戰。

本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報