高通（Qualcomm）於 2026 年 8 月宣布已完成對 Modular 的收購，Modular 是專注於 AI 原生軟體基礎架構的創新企業，以 MAX 平台（前身 Mojo 語言）聞名，主打讓 AI 模型跨異質硬體高效部署。

重點

  • 統一 AI 部署平台：Modular 的軟體平台讓開發人員可透過單一介面，在異質運算系統（CPU/GPU/NPU）中最佳化並部署生成式 AI 與代理式 AI 工作負載。
  • 邊緣到雲端全覆蓋：新平台支援資料中心、邊緣基礎設施，以及個人與工業 AI 等多個高成長領域，是高通 AI 生態的重大補強。
  • 高通執行長表態：Cristiano Amon 表示，Modular 的 AI 原生軟體平台將強化高通提供完整 AI 解決方案的能力，加速生成式 AI 與代理式 AI 技術落地。

編輯按

Modular 的技術核心在於抽象化底層硬體差異，讓開發者無需針對不同晶片平台分別調優，正好與高通在 Snapdragon 與 AI 晶片的硬體廣度形成互補。此次整合若能順利推進，有望大幅降低 agentic AI 應用在邊緣裝置（如 AI PC、AI 手機、工業機器人）的部署門檻，是 AI 工具鏈往端側落地的關鍵一步。

本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報