NVIDIA 正將資料傳輸視為 AI 算力基礎設施的下一個技術戰場。NVIDIA 網路資深副總裁謝奈爾（Gilad Shainer）表示，公司與台積電攜手開發 COUPE 矽光子封裝平台，已開始出貨新一代共同封裝光學（CPO）交換器，並計畫下半年擴大產能。

重點 / 為何重要

  • CPO 技術：將光學引擎直接整合進交換器晶片封裝，取代傳統外置收發器，大幅縮短傳輸距離與降低功耗
  • COUPE 平台由 NVIDIA 與台積電共同開發，是雙方在先進封裝領域深化合作的具體成果
  • 隨著 AI Factory 算力規模爆發，機架間頻寬瓶頸已成為限制 AI 性能的關鍵因素
  • 下半年擴大產能意味著 CPO 交換器有望加速進入下一代超大規模 AI 叢集

影響 / 編輯按

CPO 不再只是技術概念，NVIDIA 的實際出貨宣告光互連正式進入 AI 基礎設施主流。這對台積電的先進封裝業務（CoWoS、SoIC 等）是額外的利多，也預示互連技術將成為 AI 硬體競爭的下一個戰場。

本文由 AI 整理，原文：TechNews 科技新報